Japón, a través de la empresa Rapidus, ha anunciado planes para construir una planta de fabricación de chips en la Luna para el año 2040.

Estados Unidos es donde se encuentran la mayoría de grandes empresas tecnológicas, además de ser donde están las fábricas de chips y semiconductores más importantes, a excepción de TSMC, Samsung y CXMT/YMTC de China. Aunque Japón no sea un país especialmente destacable en semiconductores, la empresa Rapidus ha logrado superar las expectativas que tenían sobre ella y ahora planea construir una fábrica de chips en la Luna.

Rapidus fue conocida en, pues Rapidus anunció en 2023 que quería alcanzar los 2 nm en 2025 gracias a una alianza con IBM. Esto es algo que, sorprendentemente, cumplieron, pues entre abril y julio de 2025 tuvimos los primeros prototipos funcionales de transistores GAA de 2 nm. En 2026 siguieron con su objetivo de estar a la vanguardia de la tecnología y el Gobierno de Japón comenzó a añadir miles de millones de yenes para expandir las plantas de fabricación y producción.

Rapidus planes de construir una planta de fabricación de chips en la Luna para 2040

Rapidus no se confirma con ir "rápido" a la hora de desarrollar semiconductores a pocos nanómetros enfrentándose así a Samsung y TSMC, pues quiere ir más allá. Tan allá como a la Luna, pues su nuevo objetivo es una fábrica lunar para crear chips allí. Todo esto es un proyecto que quieren cumplir para 2040, pero ojo es solo un proyecto, pues no han empezado ninguna construcción por el momento.

El CEO de Rapidus, Atsuyoshi Koike, dijo que quería construir una fábrica de chips debido a la presencia de agua en la Luna, concretamente en las regiones con hielo ubicadas en los polos donde no impacta la luz solar. o. En teoría, el hielo lunar podría extraerse, purificarse y convertirse en una fuente local de agua, evitando tener que transportarla desde la Tierra. Esto es especialmente útil debido a que la fabricación de semiconductores consume enormes cantidades de agua ultrapura, utilizada repetidamente para limpiar las obleas entre diferentes fases del proceso.

Además de este proyecto a largo plazo, Rapidus está centrada en conseguir que su fábrica IIM-1 de Chitose, Hokkaido, pueda producir chips avanzados. Según indican, la compañía pretende iniciar la producción en masa de 2 nm durante la segunda mitad del año fiscal 2027. El objetivo al inicio de la producción se estima en 6.000 obleas al mes mientras que un año más tarde esperan llegar a 25.000 obleas mensuales.

Japón quiere conseguir una producción masiva de 2 nm para 2027 y 1,4 nm en 2029

El objetivo de Japón es recuperar una posición relevante en la fabricación de semiconductores de vanguardia frente a empresas como TSMC y Samsung, por lo que están invirtiendo en Rapidus para ello. El Gobierno aprobó 631.500 millones de yenes de apoyo, acumulando un total de 2,354 billones de yenes entre 2022 (fundación de Rapidus) y 2026.

Adicionalmente, en febrero de 2026 Rapidus consiguió alrededor de 167.600 millones de yenes de financiación privada procedente de 32 compañías. La compañía sigue creciendo, pues Canon se convirtió en el primer cliente de Rapidus y Fujitsu quiere crear CPU de 1,4 nm usando Rapidus en 2029. La parte más espectacular de la noticia es real: el CEO de Rapidus quiere explorar seriamente una fábrica de semiconductores lunar alrededor de 2040, aprovechando potencialmente recursos como el agua lunar.

Pero no significa que Japón ya haya aprobado construir una fábrica de chips en la Luna. Por ahora es una visión a muy largo plazo. El proyecto verdaderamente importante y tangible de Rapidus sigue siendo conseguir producción masiva de 2 nm en Japón en 2027, mientras junto a IBM investiga tecnologías de aproximadamente 1 nm.