Los 2 nm prometen convertirse en el gran salto para los próximos móviles de gama alta, pero también en uno de los mayores problemas para sus fabricantes, como Apple, Google o Samsung. La nueva generación de SoC fabricados por TSMC parte ya de una barrera que hasta hace poco parecía absurda: 200 dólares por chip. Según fuentes de la cadena de suministro citadas por TaiSounds, el MediaTek Dimensity 9600 Pro alcanzaría los 220 dólares, mientras que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro se movería entre 240 y 260 dólares, y ojo, el A20 Pro de Apple rondaría igualmente los 260 dólares. ¿Por qué los chips de 2 nm son los más caros de la historia? Lo curioso es que quizás no sea lo importante, sino que esto será una tendencia en alza, nos guste o no.

Y aquí está lo importante del asunto, porque no estamos únicamente ante fabricantes aprovechando un cambio de nodo para subir precios. La propia MediaTek reconoce que el coste de los 2 nm, unido al encarecimiento de la memoria, obliga a realizar un ajuste importante. El problema nace mucho antes de que ese SoC termine dentro de un smartphone.

Fabricar una oblea de 2 nm puede costar unos 30.000 dólares, los SoC móviles son los más caros de la historia, y podrían subir en 2027

El problema es morrocotudo, ya que International Business Strategies estimó que una oblea fabricada a 2 nm puede alcanzar aproximadamente los 30.000 dólares, frente a unos 20.000 dólares en 3 nm. Hablamos de un incremento cercano al 50%. Levantar una fábrica preparada para producir unas 50.000 obleas mensuales pasaría además de unos 20.000 millones de dólares en 3 nm a alrededor de 28.000 millones en 2 nm.

La explicación está en la complejidad del proceso de fabricación, algo que hemos visto muchas veces y resumiremos. TSMC abandona con N2 los transistores FinFET para estrenar sus GAA Nanosheet, una arquitectura completamente diferente que obliga a trabajar con estructuras más complejas, nuevos procesos de fabricación y unos márgenes de precisión cada vez menores.

Eso significa más equipamiento, más tiempo y más posibilidades de que aparezca un defecto, y eso que todavía no han optado por EUV High-NA, como sí ha hecho Intel, y próximamente Samsung.

El otro problema es que la densidad ya no compensa como antes. TSMC habla de más de un 15% de aumento de densidad frente a N3E, mientras que IBS apunta a obleas alrededor de un 50% más caras. Simplificando mucho, el coste de fabricar cada transistor funcional deja de caer al ritmo al que lo hacía históricamente.

El diseño y el yield no están siendo tampoco baratos precisamente

A esto hay que sumar el yield, porque no todos los chips fabricados en una oblea son válidos y, cuanto más cara sea esa oblea, más cuesta cada chip bueno que llega al mercado. TSMC asegura que N2 ha progresado correctamente tanto en rendimiento como en yield, aunque no publica una cifra comercial exacta.

Y todavía queda pagar el propio diseño, que es una suma importante al montante final. IBS llegó a estimar hasta 725 millones de dólares para desarrollar desde cero un chip grande a 2 nm, aunque compañías como Apple, Qualcomm o MediaTek reutilizan IP y herramientas y no parten de una hoja en blanco.

Por eso los chips de 2 nm son tan caros. Tenemos fábricas mucho más costosas, obleas hasta un 50% más caras, transistores más complejos y una mejora de densidad que ya no absorbe el golpe como antes. El resultado está ahí: los SoC móviles de alto rendimiento parten ya de los 200 dólares y pueden alcanzar los 260 dólares antes de sumar el resto del smartphone. De ahí que los móviles también estén subiendo de precio, lo cual, complica que muchos usuarios puedan cambiar de teléfono más a menudo.