Intel lleva una mala racha con las últimas generaciones de procesadores de PC. Con los Core 13 ya empezaron los problemas y estos continuaron con los Core 14 al ser lo mismo, pero con frecuencias ligeramente más alta. Los Core Ultra 200 ya no tenían esos problemas de inestabilidad, pero al tener menor frecuencia apenas mejoraban sobre los anteriores. La próxima generación de Nova Lake arreglará todo esto, pues se espera que tenga un gran rendimiento y hasta podría superar a los AMD Ryzen X3D. Nova Lake no solo llegará a PC, sino también a portátiles y ahora podemos ver como son los die shot de los chips H y HX con hasta 28 cores.

Nova Lake para PC ofrecerá hasta 52 núcleos de alto rendimiento y si eso no era suficiente, le añadimos hasta 288 MB de caché bLLC, el cual es muy importante, pues se trata de la rivalidad del 3D V-Cache de los Ryzen X3D. Como puedes ver, esta es el arma secreta de Intel para luchar contra su rival en PC de sobremesa, aunque también lo hará en portátiles.

Nova Lake-HX die shot revela la configuración de 8 P-Cores, 16 E-Cores y 4 LPE-Cores

Hace unos meses vimos que Nova Lake-HX traería hasta 28 núcleos con un TDP de 55W y más caché para lograr un mejor rendimiento en juegos. Ahora podemos confirmar esta configuración con la imagen del die de Nova Lake-HX, pues aquí podemos ver un conjunto de 8 P-Cores, 16 E-Cores y 4 LPE-Cores. Este chip se conforma de 6 tiles distintos empezando por el Graphics tile que tiene 4 Xe3 Cores de la gráfica integrada y mide 26 mm2.

El siguiente un tile pasivo a modo de dummy con un tamaño de 21 mm2. El siguiente es un Hub tile/SoC que incorpora el Intel 18A-P y los 4 LPE-Cores con un tamaño de 72 mm2. Luego pasamos al Peripheral control tile que tiene un tamaño de 58 mm2 y se encarga de controlar los periféricos y la conectividad. Tras este pasamos al Compute tile, el cual incorpora los núcleos principales con 8 P-Cores y 16 E-Cores y un tamaño de 104 mm2. Se finaliza con otro tile pasivo a modo de dummy que ocupa 85 mm2.

Intel podría lanzar chips Nova Lake con hasta 12 núcleos Xe3P y 192 EU

Si pasamos ahora al die del Nova Lake-H, aquí tenemos un graphics tile que ocupa el mismo espacio usando el nodo Intel 3-E. Tras esto hay un tile pasivo y un Hub tile/SoC que incorpora 4 LPE-Cores con un tamaño de 72 mm2. El siguiente es el Peripheral control tile también con un tamaño de 58 mm2. La principal diferencia la vemos en el Compute tile, pues aquí se reduce a 4 P-Cores y 8 E-Cores, por lo que es significativamente más pequeño al ocupar 55 mm2. Tras esto se finaliza con otro dummy de 45 mm2.

Aunque en ambos casos aparecen dies con 4 Xe3 Cores para la GPU, Moore's Law is Dead dice que habrá chips Nova Lake que traerán hasta 12 núcleos Xe3P con 192 EU. Para poder alcanzar los 192 EU significa que Intel duplica las unidades de ejecución por núcleo Xe3P, pasando de 8 a 16. Con este cambio, Intel podrá competir contra Strix Halo y hasta podría estar a la altura de la futura APU Medusa Halo Mini.