Huawei presenta el SoC Kirin 9050 Pro, que utiliza dos dies en vertical para reducir su tamaño y duplicar la densidad frente al Kirin 9030.

Huawei fue muy conocida en los inicios de la era Android debido a que vendía móviles chinos con gran relación coste/rendimiento. Su negocio casi acabó cuando EE.UU. la puso en la lista negra de empresas y tuvieron que centrarse en el comercio en China. A pesar de ello, Huawei regresó mucho más fuerte que nunca y a día de hoy, se encarga de crear móviles, chips y mucho más trabajando con fabricantes como SMIC. La última creación de Huawei y SMIC es el SoC Kirin 9050 Pro, el cual sorprende, ya que tiene dos dies verticales que le permiten optimizar su tamaño y densidad.

Huawei avanza a pasos agigantados en el mundo de los semiconductores y en cuanto a móviles está teniendo bastante éxito. Esto es algo curioso, pues sus móviles no son especialmente baratos, más bien lo contrario, pues tienen precios de iPhone de Apple, pero a su vez no tienen su potencia. Esto se debe a que los chips de Huawei están bastante por detrás de los de Apple, Qualcomm, MediaTek e incluso Samsung.

El SoC Huawei 9050 Pro usa 2 dies en vertical y logra una densidad de más del doble que el Kirin 9030

A pesar de que los SoC de Huawei no son muy potentes comparado al resto de la gama alta de chips, la compañía ha demostrado que es capaz de mejorar y avanzar superando las expectativas en ellos. Hace apenas un año teníamos un Kirin 9030 que usaba el nodo N+3 (5 nm) y ahora se habla del Huawei 9050 Pro como un nuevo SoC que duplica la densidad del anterior. Esto lo consigue debido a que el Kirin 9050 Pro usa dos dies verticales en lugar de depender solo de un nodo más avanzado.

Con esto consigue una densidad planar de 238 millones de transistores/mm², un poco más del doble de los 112 millones/mm² del Kirin 9030. Los filtradores mencionaron que el die de cómputo está fabricado con el proceso N+3 de SMIC y el die de SRAM usa el N+2.

El Kirin 9050 Pro tiene un tamaño incluso más pequeño que el Kirin 9030S