Elon Musk busca competir con Samsung mediante Terafab, aspirando a ser un líder mundial en la fabricación de memoria DRAM con una capacidad de 1 millón de obleas mensuales.

Elon Musk sigue elevando sus ambiciones en la industria de los semiconductores con su Terafab, con la cual pretende competir con Samsung en la fabricación de memoria DRAM. Impulsada por Tesla y SpaceX, Elon Musk pretende que Terafab sea capaz alcanzar una capacidad de producción de 1 millón de obleas de silicio al mes a partir de 2032, una cifra descomunal para una compañía que todavía está dando sus primeros pasos en la fabricación de chips. Lo más sorprendente es que 700.000 obleas mensuales se destinarían exclusivamente a fabricar memoria, mientras que las 300.000 restantes utilizarían en procesadores y aceleradores de inteligencia artificial.

Para que tengas un contexto, Samsung, uno de los mayores fabricantes de memoria del mundo, cuenta con una capacidad estimada de entre 650.000 y 700.000 obleas de memoria DRAM al mes. Esto significa que Elon Musk aspira a construir, en aproximadamente seis años, una infraestructura cuya capacidad destinada a memorias sería comparable a toda la producción actual de memoria DRAM de Samsung. Según el medio japonés Nikkei, Terafab ya ha comunicado estos objetivos a sus proveedores de equipamiento para semiconductores.

Elon Musk quiere fabricar tanta memoria DRAM como Samsung con Terafab

Para ello, el 70% de la futura capacidad de Terafab estaría dedicada a chips de memoria DRAM. El 30% restante se utilizaría para fabricar chips lógicos. Esta decisión refleja la importancia que ha adquirido la memoria dentro del desarrollo de la inteligencia artificial, especialmente ante el crecimiento de los centros de datos y la necesidad de alimentar aceleradores cada vez más potentes. También encaja con las ambiciones de Elon Musk de fabricar sus propios semiconductores para dar vida a sus robots humanoides Tesla Optimus, sus sistemas de conducción autónoma y los futuros centros de datos espaciales de SpaceX.

Según las estimaciones publicadas por TrendForce, la compañía surcoreana dispone de una capacidad de producción que ronda las 650.000 y 700.000 obleas DRAM al mes, mientras que la futura Terafab aspira a alcanzar las 700.000 obleas. Ahora bien, en ambos casos lo más importante se desconoce, que es la proporción de obleas destinada a la memoria HBM para aceleradores de IA, frente a la DRAM, más comúnmente utilizada para chips de memoria en módulos RAM, tarjetas gráficas, consolas, etc.

Esto significa que Terafab aspira a alcanzar una capacidad de producción que podría convertirle en el mayor fabricante de memoria DRAM del mundo. Al menos bajo el papel, y es que de aquí a 2032 habría que ver cuántas obleas destinadas a memoria estaría fabricando Samsung. Y eso sin olvidar de que SK hynix y Micron también están ampliando sus propias fábricas. Básicamente, lo que interesa es que tendríamos un competidor más que ayudaría a reducir los precios de memoria. Si bien se habla de 2032, eso  es para las 700.000 obleas. Una producción más limitada comenzará su debut a finales de 2028.

Terafab contará con Intel y ya negocia con TSMC para fabricar chips de última generación

El proyecto de Elon Musk contempla construir un enorme complejo de fabricación de semiconductores en Texas. Es en ese estado de Estados Unidos donde Tesla y SpaceX quieren integrar buena parte de las etapas de producción. Esto incluye la creación de máscaras, litografía, fabricación de circuitos, empaquetado avanzado y pruebas de funcionamiento. El objetivo es reducir la dependencia de proveedores externos y acortar los ciclos de desarrollo de nuevos chips, que actualmente pueden prolongarse durante varios meses. Elon Musk también pretende que Terafab llegue a producir el equivalente a 1 teravatio de capacidad de computación para IA al año.

Para conseguirlo, Tesla y SpaceX están buscando apoyo tecnológico de fabricantes experimentados. Por un lado tenemos a Intel. La compañía estadounidense participará en el proyecto con su proceso de fabricación Intel 14A, equivalente a 1,4 nanómetros, para producir chips lógicos. Por otro lado, Terafab también mantiene conversaciones con TSMC para estudiar posibles fórmulas de colaboración. Eso sí, Elon Musk ya ha dejado claro que quiere conservar el control operativo de la instalación. También se ha informado de posibles acuerdos con compañías taiwanesas para obtener conocimientos técnicos relacionados con la fabricación de memorias, una actividad en la que Terafab todavía carece de la experiencia de los grandes fabricantes especializados.

En cuanto a plazos, Elon Musk ha situado el objetivo de comenzar la producción en masa durante el tercer trimestre de 2028. Para acelerar el desarrollo, representantes de Terafab ya han viajado a Japón para negociar con proveedores de maquinaria especializada, solicitando incluso entregas de equipamiento en cuestión de meses.