El nuevo chipset Intel Z990 para las CPU Nova Lake ofrecerá un salto tecnológico con enlace DMI PCIe 5.0 x8, un mayor consumo base de 7,9 W y dimensiones de 25 x 24 mm.

Intel Z990 vuelve a aparecer en una filtración con una tabla bastante jugosa para entender el salto que preparan los azules con sus CPU Nova Lake. El nuevo chipset de gama alta para gaming pasaría a un enlace DMI basado en PCIe 5.0 x8, elevaría el consumo base hasta 7,9 W y llegaría con un package de 25 x 24 mm, además de un die de 11,15 x 6,5 mm. El dato importante es que no hablamos de conectividad total confirmada, sino de condiciones de potencia base, por lo que ya se estaría hablando de refrigeración activa en el chipset, o disipadores monstruosos.

La filtración coloca a Z990 por encima de Z890 y Z970 en el punto más sensible del chipset: la comunicación con la CPU, algo normal si tenemos en cuenta que será el baluarte del gaming para el año que viene. ¿Será un problema dadas sus virtudes?

La filtración revela un chipset Intel Z990 muy rápido, pero también muy caliente

Como ya sabemos, Z890 integra un bus DMI Gen4 x8, mientras que el nuevo chipset Z970 figura con Gen5 x2 más Gen4 x4. En cambio, Z990 daría el salto a Gen5 x4 más Gen5 x4 en ese doble carril, lo que en la práctica se puede leer como un enlace DMI PCIe 5.0 x8 para la nueva plataforma de sobremesa de Intel. Esto nos deja claro que estará preparado para el Dual Base Tile que integrará hasta 52 Cores y 288 MB de L3, imaginemos el calor que vamos a ver en estas CPU y chipsets.

El motivo es simple de comprender viendo los datos: el consumo también sube. Z890 aparece con 6W de Base Power, Z970 con 6,4W y Z990 con 7,9W. No parece mucha subida, el problema es que la realidad no es el Base Power como tal, y menos jugando, puesto que el chipset podría alcanzar hasta 14W con PCIe 5.0 completo.

Es decir, con una GPU PCIe 5.0 y un SSD PCIe 5.0 se activarían más bloques de alta velocidad, lo que determina un mayor consumo. La temperatura máxima también cambia frente a Z890, ya que Z990 mantiene los 113 ºC de Z970, frente a los 108 ºC del chipset Z890. No hay nada más que decir aquí, 5 ºC son 5 ºC en esas tesituras, no son cifras cómodas.

Conectividad limitada a esos consumos y temperaturas

La tabla también muestra USB3 Gen2x2 en los tres chipsets, mientras que Z970 y Z990 aparecen con CRF Card en el apartado CNVi, mientras que en Z890, ese campo figura como N/A. Donde hay que tener más cuidado es en PCIe y SATA, porque la tabla puede llevar a una conclusión equivocada si se interpreta como una lista completa de conectividad, y no es así, con todo lo que ello conlleva.

La aclaración de Jaykihn para su filtración de Z990 es clave: cuando le preguntan si la sección PCIe y SATA implica menos líneas del chipset y ausencia de SATA, responde que esos carriles de conectividad disponibles no están ocupados para la condición de alimentación base del chipset. Traducido, no podemos afirmar que Z990 elimine SATA o líneas PCIe del chipset solo porque aparezcan como N/A en esa tabla, o dicho de otra manera, de incluirlas y utilizarse el consumo podría estar más cerca de los 14W sostenidos que de esos 7,9W, y lógicamente, la temperatura será más alta.

Por lo tanto, el enfoque prudente según esta filtración es más técnico de lo que estamos acostumbrados para un chipset: Z990 apunta a ser más rápido, con DMI PCIe 5.0 x8, más consumo base, mayor margen térmico que Z890 y un encapsulado mayor de 25 x 24 mm. Lo que todavía queda pendiente es la ficha completa de conectividad, porque esa tabla no sirve para cerrar cuántas líneas PCIe, puertos SATA o recursos finales tendrá cada placa base para las CPU Nova Lake.