Intel Foundry habría logrado acuerdos con AMD, NVIDIA, OpenAI, Microsoft, Micron y Marvell para fabricar chips utilizando sus nodos avanzados Intel 18A y 14A.

Intel Foundry estaría comenzando a cosechar importantes victorias comerciales con sus procesos de fabricación más avanzados. Según un informe de KeyBanc Capital Markets y FactSet, compañías como AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron y OpenAI habrían elegido los nodos Intel 18A, Intel 18A-P o Intel 14A para desarrollar futuros chips. Por ahora, ninguna de estas adjudicaciones ha sido anunciada oficialmente por Intel ni por los supuestos clientes.

Estos acuerdos supondrían un punto de inflexión para el negocio de fabricación de Intel, especialmente en un momento en el que TSMC afronta una demanda extraordinaria tanto de obleas avanzadas como de encapsulado para aceleradores de inteligencia artificial. A estos posibles contratos se sumaría una considerable mejora de los rendimientos de fabricación de Intel 18A y, especialmente, de su tecnología de encapsulado EMIB-T.

Intel 18A habría alcanzado un rendimiento del 85%, y con ello un acuerdo con AMD, NVIDIA y OpenAI

De acuerdo con los documentos, el rendimiento de fabricación de Intel 18A habría aumentado desde aproximadamente un 65% durante el trimestre anterior hasta alcanzar el 85%. Esta cifra dejaría al proceso de Intel relativamente cerca del supuesto 90% conseguido por el nodo N2 de TSMC. Por no mencionar que está claramente por delante del rendimiento atribuido al proceso SF2 de Samsung, el cual se estima entre el 50% y el 60%. Todos estos porcentajes proceden de estimaciones de analistas.

Intel sí ha confirmado que los rendimientos de Intel 18A están evolucionando por encima de sus previsiones internas y que la producción está registrando una mejora significativa. Intel también tiene varios clientes evaluando sus nodos Intel 18A-P e Intel 14A mediante sus kits de diseño, y espera que los primeros compromisos comerciales comiencen a materializarse durante la segunda mitad de 2026, ampliándose durante los primeros seis meses de 2027.

La posible llegada de AMD y NVIDIA sería especialmente relevante, dado que ambas compañías dependen actualmente en gran medida de TSMC para fabricar sus procesadores y GPU más avanzados. Tampoco es una sorpresa sabiendo que llevamos meses con informes donde que ambas compañías ya estaban interesadas en recurrir a Intel Foundry. Y más aún en un momento donde se está literalmente imprimiendo dinero y TSMC no es capaz de producir más chips ara ambas compañías. Evidentemente, no es trasladar toda su producción, sino toda aquella producción que TSMC no es capaz de absorver. A ello se le suman otras compañías interesadas como Microsoft, Micron y OpenAI para fabricar sus ASIC, aceleradores de IA o chips destinados a centros de datos.

Intel 14A y EMIB-T como gran reclamo para chips de muy alto rendimiento e IA

La otra gran noticia estaría relacionada con el nodo Intel 14A y EMIB-T. El Intel 14A se trata del sucesor de Intel 18A e incorporará PowerDirect. Hablamos de una evolución de PowerVia que permitirá suministrar energía directamente a los transistores desde la parte posterior de la oblea. La fundición ya ha entregado versiones preliminares del PDK de Intel 14A a clientes importantes, varios de los cuales han expresado su intención de fabricar chips de prueba.

Por otro lado, el encapsulado EMIB-T es la nueva evolución del encapsulado 2,5D de Intel. Según el mismo informe, esta tecnología habría alcanzado un rendimiento de fabricación del 98%, frente al 90% atribuido apenas tres meses atrás. Llegar a este nivel es un hito importante, ya que los últimos puntos porcentuales suelen ser los más difíciles de conseguir y determinan la viabilidad económica de producir encapsulados complejos a gran escala.

En cuanto a EMIB utiliza pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato para comunicar diferentes chips sin necesitar un interposer de silicio completo. La variante EMIB-M incorpora condensadores MIM dentro del puente, mientras que EMIB-T añade vías verticales TSV para mejorar la alimentación y permitir configuraciones con múltiples chips lógicos y memoria HBM. Intel ha presentado oficialmente EMIB-T como una solución diseñada para las futuras necesidades de ancho de banda de la memoria empleada en aceleradores de IA. Entre los supuestos clientes de este encapsulado se mencionan NVIDIA con sus futuras GPU Feynman. Seguimos con Google con una TPU conocida internamente como HumuFish, y terminamos con Amazon con sus CPU para IA Trainium 3.