Los renders sirven para presentar un producto que llegará al mercado en breve, pero sacar la regla sobre ellos puede llevarnos a engaño porque normalmente no se parecen demasiado al producto final. Intel Crescent Island, la GPU para inferencia de IA conocida como D270, es un buen ejemplo de ello, ya que hoy tenemos una fotografía compartida por Andreas Schilling donde se muestra un silicio bastante más pequeño en área respecto al encapsulado de lo que sugería la ilustración de Hot Chips 2026 para esta D270 Crescend Island. Y viendo sus especificaciones, la pregunta es inevitable: ¿cabe todo eso ahí dentro?

La imagen deja una amplia zona de sustrato alrededor del chip, mientras que el render mostraba un silicio que ocupaba buena parte del interior del marco metálico y sustrato. Esto no demuestra que Intel haya reducido el diseño: la ilustración podría simplemente no respetar las proporciones reales, pero sí invita a hacer números.

Intel Crescent Island D270 podría rondar un área sobre los 420 mm2 de silicio, aunque falta confirmar una medida clave

Si bien no tenemos el área definitiva, hemos intentado aproximarnos a las hipotéticas métricas que podrían darse vista la imagen y por ello, hemos corregido aproximadamente la perspectiva utilizando las cuatro esquinas del encapsulado. El resultado sitúa la anchura del silicio alrededor del 36% de la del packaging, su altura en el 24% y su superficie en aproximadamente el 8,7% del mismo.

Ahora bien, necesitamos una dimensión física para convertir esa proporción en milímetros cuadrados, porque como se aprecia, hay mucho sustrato y poco silicio, así que las probabilidades más cercanas serán una de estas cuatro para enfrentar a AMD y NVIDIA:

Si el encapsulado mide 69 × 70 mm, el silicio rondaría los 420 mm2. Es una estimación propia sobre la fotografía, con incertidumbre por la perspectiva y la selección de bordes, ya que Intel no ha confirmado esas dimensiones.

Y ojo: 420 mm2 seguirían siendo una superficie considerable. La sorpresa está en la comparación con el render, no en que tengamos una GPU diminuta, porque en dicho render el área era masiva, y ahora es todo lo contrario al parecer.

32 núcleos Xe3P y 256 motores XMX en un diseño especializado

Hot Chips aporta los datos para interpretar el interior de dicha GPU, donde sus especificaciones sí que están ya confirmadas y presentadas desde agosto: 32 núcleos Xe3P distribuidos en cuatro grupos, con ocho motores matriciales XMX y ocho vectoriales por núcleo. En total, 256 unidades de cada tipo.

Cada núcleo incorpora además 1 MB de registros y 512 KB de L1/SLM, mientras que el chip comparte 32 MB de caché L2. Sumando estas estructuras obtenemos unos 80 MB de almacenamiento interno, aunque no forman una única caché intercambiable. También hay cuatro codificadores, cuatro decodificadores y PCIe 5.0 x16.

¿Puede encajar esa configuración en unos 420 mm2? No vemos una incompatibilidad evidente, pero tampoco podemos certificarlo sin conocer el nodo y las áreas de los bloques. Los 256 XMX son unidades integradas dentro de los núcleos Xe3P; no equivalen a 256 núcleos completos.

Además, Intel elimina circuitos de gráficos 3D y Ray Tracing para dedicar superficie al cálculo, o bien, reducir dimensiones, quizás ambas. Esa especialización ayuda a entender el diseño.

Hasta 480 GB externos y un nodo que sigue sin confirmarse

La tarjeta de Intel incorpora 160 GB de LPDDR5X, mientras que los socios pueden llegar a 480 GB si así lo precisan, con una propuesta de 350W refrigerada por aire. Pero esa memoria está fuera del silicio fotografiado: dentro deben caber sus controladores e interfaces.

De hecho, algunas filtraciones van un poco más allá y comentaron hace pocas semanas que Intel fabricaría esta D270 Crescent Island en TSMC N3P, aunque Hot Chips no confirma nodo, fundición, superficie ni transistores, pero explicaría un poco el área comentada. La fotografía tampoco permite identificar el proceso obviamente, ni hay nada comentado por Intel de manera oficial.

Si el chip resulta relativamente compacto, podría favorecer el número de unidades obtenidas por oblea frente a un diseño mayor en el mismo nodo. Eso abre posibilidades de coste, pero faltan rendimiento de fabricación, precio de la memoria y encapsulado.

Sea como fuere, Crescent Island parece más pequeño de lo que sugería el render. Ahora falta conocer sus dimensiones reales y comprobar si esa aparente contención se traduce en lo que interesa a los clientes: buen rendimiento sostenido por euro y por vatio.