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SK hynix mete refrigeración dentro de la HBM para preparar la memoria de la próxima generación de IA
martes, 26 de mayo de 2026
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La memoria se convierte en el nuevo petróleo tecnológico: Micron avisa de que la IA va a seguir tensando la DRAM y la NAND, solo acabamos de comenzar
lunes, 4 de mayo de 2026
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Subidas de hasta un 60% en la DRAM: prepara el bolsillo porque Samsung encarece la memoria para todos
lunes, 6 de abril de 2026
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Micron planea adaptar la memoria GDDR de GPU gaming para su uso en IA
viernes, 3 de abril de 2026
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Intel apunta a hacerse de oro con la IA: packaging de 120×120 mm con hasta 12 pilas de HBM por GPU para NVIDIA y ¿AMD?
viernes, 20 de marzo de 2026
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Europa muestra la GPU del futuro de la mano de Imec: HBM-on-GPU será realidad con fusiones de stacks, escalado y double-sided cooling
lunes, 19 de enero de 2026
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SK Hynix StreamDQ: así es la tecnología que permitirá trasladar las tareas de la GPU directamente a la memoria HBM para mejorar el rendimiento
sábado, 17 de enero de 2026
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HBM: el futuro de la RAM de PC
lunes, 22 de diciembre de 2025
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El apetito de la IA por la memoria de alto ancho de banda está remodelando el mercado mundial de DRAM y NAND, desviando la capacidad de las obleas y el embalaje avanzado de los productos de consumo y provocando fuertes aumentos de precios en los mercados.
HBM consume alrededor de tres veces la capacidad de la oblea de DDR5 por gigabyte, a medida que la IA impulsa la demanda de chips y embalaje avanzado.








