SK hynix ha presentado iHBM, una tecnología de refrigeración interna en el packaging de la memoria HBM para optimizar las próximas generaciones de IA como HBM5.

Micron advierte que la IA seguirá tensionando la demanda de memoria DRAM, NAND y HBM, convirtiéndose en el nuevo petróleo tecnológico, ya que el sector enfrenta un cuello de botella prolongado más allá de las GPU.

Samsung aumenta hasta un 60% los precios de la DRAM, afectando a RAM de PCs, HBM para IA, servidores y móviles, lo que encarecerá múltiples dispositivos tecnológicos.

Intel busca liderar el mercado de packaging para IA con un nuevo diseño de 120×120 mm que soporta hasta 12 pilas de HBM por GPU, dirigido a NVIDIA y posiblemente AMD, como alternativa a TSMC, en una apuesta arriesgada pero con gran potencial.