En el mundo de los procesadores de ordenadores, Intel es la compañía más popular si tenemos en cuenta los PC que usan sus chips. Sin embargo, en términos de ventas actuales, está muy por debajo de AMD y está perdiendo mucha cuota de mercado debido a ello. Nova Lake-S iba a ser la que vencería a los incomparables Ryzen X3D con 3D V-Caché, pero no sabremos hasta que esté disponible y veamos pruebas de ello. Al menos podemos decir que hay un avance respecto a Nova Lake-S, pues se acaba de filtrar el socket LGA1954 2-ILM que usarán.

Intel ha sido una montaña rusa si tenemos en cuenta las épocas por las que ha pasado con un gran éxito inicial, el comienzo de su edad dorada, la aparición de su principal competir AMD, para luego ser vencida por este y ahora comienza su periodo de recuperación y volver a la cima. AMD le ha estado robando cuota de mercado sin parar y en el sector de portátiles ya hemos visto su ofensiva con Panther Lake, mientras tanto en PC de sobremesa tendremos Nova Lake próximamente.

El socket LGA1954 2-ILM ha sido visto en el evento COMPUTEX 2026, no se ha mencionado el stand ni lugar donde se encontraba

Nova Lake-S será la próxima nueva generación de CPU de PC y esta vez Intel cambiará las cosas para intentar igualar o superar a los Ryzen X3D, las mejores CPU para juegos. Nova Lake-S tendrá hasta 52 núcleos y una gran cantidad de caché, por lo que, en teoría, debería rendir mucho mejor que las CPU actuales. No sabemos nada hasta que llegue, pero está cada vez más cerca, pues resulta que en el COMPUTEX 2026 han encontrado un socket LGA1954 de Intel con el mecanismo 2-ILM que vimos que usaría Nova Lake-S.

Este lo vimos hace ya un tiempo y más recientemente se filtraron más detalles sobre él. Ahora podemos confirmar que es real, pero por desgracia no hay imágenes de la placa ni sabemos nada más. De hecho, ni siquiera han dicho de que marca es o en que parte de la feria tecnológica estaba. Lo que si podemos observar es que el socket LGA1954 con el 2-ILM tiene una especie de cobertura encima que pone las instrucciones.

Las características coinciden con las filtraciones previas, usará dos palancas y requerirá 35 lb de fuerza, unos 16 kg

En la cobertura de plástico vemos que es LGA-1954 2L-ILM, el diseño de las dos palancas a los laterales, la dirección de las palancas y el bloqueo/desbloqueo que vemos en las esquinas de la foto anterior. En las instrucciones podemos comprobar que efectivamente son las mismas que se filtraron anteriormente, pues se necesita ejercer 35 lb de fuerza para poder poner en marcha este sistema de anclaje y con ello reducir la curvatura del IHS. Cuanto más plano sea esté, mejor transferencia de calor habrá entre el chip de la CPU y el disipador o líquida en cuestión.

Por supuesto, hay que quitar esta cobertura antes de instalar el disipador o AIO. Además, se advierte al final que es conveniente reemplazar la cobertura si cambiamos el procesador. No sabemos mucho más sobre esto, solo que se trata de un sistema de anclaje alternativo y opcional que probablemente solo lo tengan las placas base de gama alta.