Qualcomm y AMD subirán el precio de sus CPU aproximadamente un 10%, siguiendo la tendencia de incrementos ya aplicados por Intel.

AMD prepara "Verano", un procesador con hasta 72 núcleos Zen 6, socket SB1 y memoria LPDDR5X, diseñado para optimizar la coordinación y el consumo en entornos de Inteligencia Artificial frente a NVIDIA Vera.

Samsung ha iniciado la producción en masa del procesador Exynos 2700, el cual será un componente clave para la futura familia Galaxy S27.

Huawei presenta el SoC Kirin 9050 Pro, que utiliza dos dies en vertical para reducir su tamaño y duplicar la densidad frente al Kirin 9030.

POP4.2 es una herramienta que permite omitir los requisitos de CPU para instalar Windows 11 26H2 en procesadores antiguos no compatibles.

Un cliente reporta fallos de inestabilidad y BSOD en cuatro procesadores Intel Core i9-14900K adquiridos, cuestionando la fiabilidad de Intel.

AMD desarrolló un procesador Ryzen 9 5900X3D para socket AM4 que nunca salió a la venta, revelado recientemente mediante una muestra de ingeniería aparecida en China.

Se han filtrado los 7 primeros procesadores Intel Nova Lake-S, previstos para el primer trimestre de 2027, con configuraciones de hasta 28 núcleos.