El análisis del SoC Kirin 9030 revela que China es capaz de fabricar chips con mayor densidad que el Intel 18A sin requerir tecnología EUV.

En 2019 EE.UU. puso en la lista negra de empresas a Huawei, la compañía que todos conocíamos por ser una de las más populares en smartphones. Esta decisión hizo que la reputación de Huawei se hundiera en casi todo el mundo, pues tras EE.UU. se unió Europa y otros países que hicieron caso a los estadounidenses y la catalogaron como "non grata". 7 años después, Huawei sigue viva y demuestra que sigue estando en cabeza, pues ha resurgido en China dispuesta a comerse el mundo. Su último SoC Kirin 9030 creado en colaboración con SMIC demuestra que se pueden hacer chips más densos que con el nodo Intel 18A, incluso sin EUV.

Hace ya unos años que EE.UU. decidió impedir que China no pudiera comprar chips para IA ni tampoco la maquinaria avanzada de ASML para poder crear sus propios chips. Con esto pensaba que iba a pararle los pies por completo y no habría forma de que saliera adelante, pero se equivocaba. El gigante asiático se puso manos a la obra y puso en marcha su plan de independencia tecnológica, invirtiendo mucho más dinero en sus fábricas y tecnologías. Esto dio como resultado grandes avances en materia de chips, CPU, GPU y aceleradores IA.

El Kirin 9030 sorprende siendo más denso que incluso un nodo Intel 18A (1,8 nm) sin EUV

Huawei ha seguido creando móviles que han tenido éxito en el mercado chino, pero más importante que esto, ha estado liderando en tecnología de chips. Esto se debe a que ha colaborado con SMIC, la principal fundición china, la cual se ha encargado de crear nodos de fabricación bastante avanzados. Ya cuando vimos el de 7 nm hace unos años impresionaba, pero ahora resulta que hay un nuevo nodo de SMIC N+3 el cual se usará en el SoC Kirin 9030, ofreciendo unos resultados sorprendentes en términos de densidad, pues dicen que superan al nodo Intel 18A.

Lo impresionante es que esto lo han conseguido sin usar maquinaria litográfica EUV, pues recordemos que China tiene prohibido comprarla. De hecho, aunque anteriormente se esperaba que fuese a 5 nm, resulta que este N+3 es de 7 nm, lo cual hace que sorprenda más aún, pues Intel 18A sería el equivalente a 1,8 nm, muchísimo más pequeño. A pesar de ello, tenemos un "paso de metal" de solo 32,5 mm para el Kirin 9030, siendo así un 10% más pequeño que el del Intel 18A con 36 nm usando en Panther Lake.

A pesar de sorprender en densidad, a Huawei le queda mucho en rendimiento y eficiencia

Además de superar al Intel 18A, el nodo N+3 de SMIC usado en el SoC Kirin 9030, es superior a chips de la competencia en móviles, incluso cuando usan menos nanómetros. Puede que no sea una comparativa tan exagerada como con 18A, pero el nodo N6 de TSMC usando en un SoC como el Helio G99 de móvil, tiene un paso de metal de 40 nm. Por tanto, podemos decir que incluso siendo de 7 nm, SMIC ha conseguido una ventaja del 20% aquí.

Además, hay que mencionar que el nodo N6 de TSMC hace uso de EUV, así que China sigue sorprendiendo. El gigante asiático tuvo que ingeniárselas para progresar y ponerse a la altura de sus rivales usando tecnologías más desfasadas. En el caso del SoC Kirin 9030, se utilizó DTCO con DUV para conseguir un paso de metal más ajustado. Ahora bien, se hicieron sacrificios, pues si bien sorprende en densidad, no lo hace ni en potencia ni en eficiencia, pues equivale a un Cortex-X2 del año 2021. En comparación, los E-Cores de Apple consiguen un rendimiento un 20% superior consumiendo 1W mientras que el Kirin 9030 consume 4,5W en esa prueba.