AGESA 1.3.0.1b es el nuevo firmware para placas AM5 que optimiza los voltajes de SoC, VDDIO y DDR5, aumentando la seguridad de los Ryzen X3D y permitiendo activar EXPO ULL.

AMD ha bloqueado mediante firmware el cifrado de memoria TSME en procesadores Ryzen de PC y portátiles, provocando que la función aparezca como activable en la BIOS pero no se ejecute realmente en el hardware.

AMD integraría una NPU para inteligencia artificial en sus procesadores Ryzen Zen 6 de escritorio, aunque eliminaría la iGPU básica de los actuales AM5.

Zen 6 es la próxima arquitectura CPU de AMD que impulsará los nuevos Ryzen 10000, procesadores EPYC y soluciones para portátiles.

AMD ha rechazado la garantía de un usuario cuyo procesador Ryzen 9 7950X3D presentaba una hinchazón visible en el sustrato.

AMD prepara EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL) para optimizar memorias DDR5 en CPU Ryzen AM5, enfocándose en reducir la latencia y mejorar el rendimiento en juegos.

AMD ha confirmado que el soporte de sus placas base socket AM5 se extenderá hasta el año 2029, permitiendo la compatibilidad con futuras generaciones de procesadores Ryzen.

El Ryzen 5 5500X3D dobla el rendimiento en juegos frente al Ryzen 5 5500 gracias a la implementación de caché L3 apilada en 3D en procesadores económicos.

El AMD Ryzen AI 5 435G presenta un rendimiento realmente competitivo en Geekbench 6 gracias a sus 6 Cores.

AMD investiga un problema grave con las memorias ECC UDIMM en Ryzen 9000 y AM5, limitadas a 5.200 MT/s en BIOS con AGESA 1.3.0.0, afectando el rendimiento y generando alertas oficiales.

AMD presenta el Ryzen 9 PRO 9965X3D, una versión empresarial del Ryzen 9 9950X3D con 16 núcleos y 128 MB de caché, detectado en PassMark antes de su anuncio oficial.

Los AMD Ryzen con 3D V-Cache destacan como los más rápidos en IA gracias a RAG, superando incluso a modelos más recientes, demostrando su ventaja en rendimiento en tareas de inteligencia artificial.