Japón, a través de la empresa Rapidus, ha anunciado planes para construir una planta de fabricación de chips en la Luna para el año 2040.

China utiliza agentes de IA para optimizar el diseño de chips, logrando que la empresa Empyrean reduzca tareas de cuatro semanas a solo una para competir con EE. UU.

China está considerando expandir sus controles de exportación de IA, restringiendo el acceso a modelos avanzados y datos de entrenamiento. El gobierno evalúa prohibir que empresas locales usen fabricantes extranjeros como TSMC para fomentar la industria nacional. Estas medidas buscan proteger la tecnología estratégica frente a EE. UU., aunque podrían limitar la expansión global de sus estándares.

TSMC consume el 9% de la electricidad de Taiwán, por lo que el país planea implementar una ley para obligar a la empresa a generar su propia energía.

Intel Foundry habría logrado acuerdos con AMD, NVIDIA, OpenAI, Microsoft, Micron y Marvell para fabricar chips utilizando sus nodos avanzados Intel 18A y 14A.

IBM ha superado a TSMC, Intel y Samsung al crear un chip de 0,7 nm con 100.000 millones de transistores para IA, rompiendo la barrera del nanómetro mediante un diseño en tres dimensiones.

Intel prepara el lanzamiento de Raptor Lake Next, una plataforma que supondría el regreso al socket LGA 1700 para responder a la crisis del mercado de semiconductores.

SpaceX admitió en sus documentos para salir a bolsa que necesita muchos más chips de IA de los que puede obtener actualmente para escalar su IA orbital. Para solucionar esto, planea crear TeraFab, una planta de semiconductores propia junto a Tesla y xAI. Sin embargo, la empresa advierte que este ambicioso proyecto podría fracasar o perder el apoyo de sus socios.