Zen 6 es la próxima arquitectura CPU de AMD que impulsará los nuevos Ryzen 10000, procesadores EPYC y soluciones para portátiles.

Intel celebra el 48º aniversario del Intel 8086, el primer procesador con arquitectura x86 lanzado el 8 de junio de 1978.

Las aplicaciones Windows x86 y los juegos representan el principal desafío para los PCs RTX Spark debido a su arquitectura de chips ARM.

La Sagrada Familia es ahora el set de Lego con más piezas de la historia, siendo el kit más ambicioso y complejo para expertos.

Intel reorganiza sus CPU Xeon con Diamond Rapids en 2027, Coral Rapids en 2028 y Clearwater Forest como puente en 2026 según filtraciones recientes.

Las GPU NVIDIA Vera Rubin (RTX 6090, 6080 y 6070) filtradas prometen más memoria y ancho de bus, con mejoras en frecuencia, caché y arquitectura, aunque un salto desigual frente a las RTX 50, priorizando optimizaciones sobre cambios radicales en shaders.

Rusia ha desarrollado su primera CPU llamada «Irtysh» basada en la arquitectura LoongArch de Loongson Technologies, impulsada por las restricciones tecnológicas impuestas por EE.UU. a China, que en lugar de debilitarla, aceleró su independencia en semiconductores.

NVIDIA presentará en el GTC 2026 el primer sample de su GPU Feynman, sucesora de Vera Rubin, con un nodo TSMC A16 (1,6 nm) y no el anunciado "1 nm", marcando un hito en su roadmap de GPU para IA.

Intel confirma Unified Core, su nuevo diseño de CPU que abandonará los núcleos híbridos para volver a un solo tipo de núcleos, simplificando su arquitectura en procesadores de consumo.  

Intel aumentará un 57% más de silicio en sus nuevas CPU Nova Lake (Core Ultra 400S) con bLLC para gaming frente a las versiones normales, según filtraciones recientes.

Intel lanzará 5 chipsets distintos (B960, Z970, Z990, Q970 y W980) para sus placas base con Nova Lake-S bajo el socket LGA1954, marcando un cambio importante en su plataforma de PC.

Intel regresa al sector de la memoria colaborando con SAIMEMORY en el desarrollo de la Z-Angle Memory (ZAM), aportando tecnología, arquitectura y packaging avanzado sin fábricas propias ni DRAM convencional.