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PostHeaderIcon Micron muestra los primeros módulos de memoria SOCAMM2 de 256GB a clientes — 2TB de RAM por CPU al alcance de los centros de datos


Micron está ahora probando unidades SOCAMM2 de 256GB, lo que permite capacidades de hasta 2TB de LPDDR5X por CPU en servidores de IA. Esta innovación marca un hito significativo para los actores del sector de centros de datos, ya que amplía los límites de la memoria disponible en sistemas de alto rendimiento. Los nuevos módulos, basados en la tecnología LPDDR5X, ofrecen mayor eficiencia energética y ancho de banda, clave para aplicaciones de inteligencia artificial y computación intensiva. Los primeros clientes ya están evaluando estas muestras, lo que sugiere un avance hacia la adopción masiva en infraestructuras críticas. Con esta capacidad, los servidores podrán manejar cargas de trabajo más complejas sin comprometer el rendimiento.





  • Micron está ahora muestreando unidades SOCAMM2 de 256GB, lo que permite capacidades de hasta 2TB de LPDDR5X por CPU en servidores de IA.



La compañía ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos módulos de memoria SOCAMM2 (System-on-Chip Advanced Memory Module 2) a clientes selectos, marcando un hito importante en la evolución de la memoria para centros de datos y aplicaciones de inteligencia artificial. Estos módulos, basados en la tecnología LPDDR5X, ofrecen una densidad sin precedentes, permitiendo a los fabricantes de servidores alcanzar configuraciones de 2TB de RAM por procesador, algo que hasta ahora solo era posible con soluciones más costosas y complejas.

El avance es especialmente relevante para el sector de computación de alto rendimiento (HPC) y entrenamiento de modelos de IA, donde la demanda de memoria sigue creciendo exponencialmente. Con 256GB por módulo, los sistemas podrán escalar su capacidad sin sacrificar eficiencia energética, ya que la tecnología LPDDR5X está optimizada para un bajo consumo de energía en comparación con las alternativas tradicionales como DDR5.

Micron no ha revelado detalles sobre la disponibilidad comercial masiva, pero el envío de muestras sugiere que los primeros productos podrían llegar al mercado en los próximos meses. Este desarrollo coloca a la empresa en una posición competitiva frente a rivales como Samsung y SK Hynix, que también están trabajando en soluciones de memoria de alta densidad para el mercado de servidores.

La capacidad de integrar 2TB de RAM en un solo socket de CPU podría revolucionar la arquitectura de los centros de datos, reduciendo la necesidad de nodos adicionales y mejorando el rendimiento en cargas de trabajo intensivas en memoria, como el procesamiento de grandes modelos de lenguaje (LLM) o simulaciones científicas complejas.


1 comentarios :

Anónimo dijo...

Es lo más tonto que he leído como noticia para algo sobre lo que ya se sabía desde hace tres días atrás, al margen que únicamente repite lo mismo en tres ocasiones de forma idéntica.

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