Intel planea el chipset Z990 de Nova Lake-S, que será fabricado por Samsung en 8 nm para placas base con socket LGA1954 y procesadores Core Ultra 400S. 

Samsung e Intel vuelven a cruzar caminos en un punto muy concreto para el PC de escritorio: el chipset de su nueva plataforma en gaming. Desde Corea se apunta a que Samsung Foundry está negociando con Intel la fabricación de sus próximos PCH, su nuevo chipset, en 8 nm, dejando atrás los 14 nm actuales, es decir, el futuro Z990. No se habla de CPU ni de SoC, sino de chipset puro y duro, discreto para placas base con socket LGA1954, un tipo de chip que Intel lleva años externalizando para optimizar costes y liberar capacidad interna. Sobra decir que lo que vamos a relatar es el supuesto Intel Z990 enfocado a ser una pieza clave de Nova Lake-S y sus CPU Core Ultra 400S.

El movimiento no llega solo y tampoco sorprende demasiado, puesto que Samsung ya producía PCH de Intel en 14 nm y ahora el cambio de nodo aparece sobre la mesa justo cuando los azules se acercan al final del ciclo de su plataforma actual, que solo recibirá Arrow Lake-S Refresh con los Core Ultra 200S Plus. A partir de ahí, la pregunta deja de ser técnica y pasa a ser estratégica: para qué plataforma tiene sentido introducir un PCH nuevo fabricado en 8 nm y qué mejoras podría traer a la palestra.

Intel encarga a Samsung la fabricación de su nuevo chipset Z990 a 8 nm destinado a las placas base LGA1954 para los Core Ultra 400S dentro de la plataforma gaming

Ahí es donde el encaje empieza a ser evidente. No hay razones para introducir un chipset nuevo en una plataforma que no va a cambiar ni de socket ni de base tecnológica. Arrow Lake-S Refresh no redefine nada, no amplía capacidades estructurales y no necesita un rediseño profundo del PCH. Forzar un salto de nodo en ese contexto solo añadiría coste y complejidad sin retorno claro. Por lo tanto, el enfoque debe ser distinto y a futuro.

En cambio, el escenario cambia por completo cuando miramos a la siguiente plataforma de escritorio. Nova Lake-S, prevista para el Q3 o Q4 de 2026, apunta a ser un reinicio real del stack de PC gaming de Intel, con nuevo socket, nueva base de placas y una convivencia poco habitual de CPU fabricadas tanto en Intel 18A como en TSMC N2P, según el Tile al parecer. En ese contexto, introducir un chipset nuevo, el hipotético Z990, ya no solo tiene sentido, sino que resulta coherente desde el punto de vista industrial.

A nivel de proceso, el salto del 14 nm LPP de Samsung al 8 nm LPP no es nominal. Los 14 nm se mueven en densidades lógicas efectivas en torno a 50–55 MTr/mm² según librería, mientras que los 8 nm alcanzan aproximadamente 60–65 MTr/mm² gracias a una célula estándar más compacta y a un backend con Metal Pitch más moderno derivado de los 10 nm. En la práctica, esto supone un aumento de densidad del orden del 15% al 20% a igualdad de área, con mejor eficiencia energética a voltajes similares y más margen para integrar bloques adicionales de I/O, control y gestión sin aumentar el tamaño del PCH ni penalizar consumo. Para un chipset, ese extra de densidad es exactamente el tipo de mejora que sí tiene impacto real.

Intel busca ajustar costes maximizando las características técnicas de su PCH frente a AMD

El uso del nodo de 8 nm de Samsung no debe interpretarse como una apuesta por rendimiento, sino por equilibrio. Es un nodo maduro, con capacidad disponible y sin la presión de competir por obleas de alto margen. Justo lo que necesita un PCH, que no escalará, presumiblemente, en frecuencia ni en densidad extrema, pero sí se beneficia de una mayor integración y de un backend más moderno frente a los 14 nm actuales.

Ese salto de densidad abre margen, incluso manteniendo el mismo área de silicio, y en un chipset moderno, ese margen no se traduce en cifras baladí en base a meter más de lo mismo, sino en decisiones muy concretas. Especulando a partir de aquí, lo que podríamos ver es bastante interesante debido a lo anteriormente dicho. Por ejemplo, incluir más líneas PCIe desde el propio PCH, no necesariamente todas en PCIe 5.0, pero sí un mayor número total de carriles y una distribución interna más flexible, capaz de evitar cuellos de botella reales cuando se combinan SSD, tarjetas de expansión y dispositivos de captura, entre otras cosas.

También permite integrar más USB de alta velocidad directamente en el chipset. Más USB 3.2 Gen2x2, más presencia nativa de USB4 y Thunderbolt, y menos dependencia de controladoras externas que encarecen las placas y complican el diseño. Esto sería interesante desde el punto de vista del precio de dichas placas base, que podrían ser más baratas.

¿Va a plasmar Intel una mayor ambición en este chipset Z990 al usar los 8 nm de Samsung o será conservadora frente a AMD?

A eso se sumaría un enlace DMI con mayor margen efectivo, algo cada vez más relevante en plataformas donde el chipset vuelve a concentrar mucho tráfico. La conectividad es otro punto donde el salto de nodo ayudaría, puesto que se podría integrar mejor Ethernet de 2,5 GbE o incluso opciones más avanzadas tipo 10 GbE, incluso dual, que junto con un soporte más profundo para WiFi 7, encaja con la dirección que están tomando las placas base de gama alta. Lo mismo ocurre con bloques de seguridad, gestión energética y estados de bajo consumo más finos, que ya no son exclusivos de los portátiles.

Todo esto no convierte al PCH en protagonista, pero sí evita que sea el eslabón débil de la plataforma. Y eso, para una generación como Nova Lake-S, es probablemente el objetivo real que persigue Intel con este Z990 de Samsung a 8 nm.

La incógnita, como casi siempre con Intel, no está en la capacidad técnica, sino en la ambición. El salto a 8 nm abre la puerta a un chipset más completo y mejor alineado con el resto de la plataforma LGA1954, porque si aprieta y consigue superar a AMD aquí, Nova Lake-S y los Core Ultra 400S toman una perspectiva mucho más alentadora.