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PostHeaderIcon Toda la memoria DRAM que va a fabricar Samsung, SK hynix y Micron para 2027 ya está vendida


Samsung, SK hynix y Micron ya han vendido toda su capacidad de producción de memoria DRAM para 2027, prolongando la crisis global conocida como "RAMageddon".





La crisis mundial de la memoria DRAM, bautizada como “RAMageddon”, ya apunta que nos acompañará de la mano hasta 2027 e incluso 2028. Según fuentes de la industria citadas originalmente por DigiTimes, Samsung, SK hynix y Micron ya habrían venido prácticamente toda su capacidad de producción de DRAM para el próximo año. En otras palabras, la producción prevista por los tres grandes fabricantes está ya comprometida mediante contratos con clientes antes incluso de comenzar 2027.

Esta información encaja perfectamente con el aviso para navegantes que lanzó el CEO de ADATA. A principios de año anunciaban que la disponibilidad de DRAM para el mercado de consumo era peligrosamente baja. A ello se le sumó precios más altos, y justo el mes pasado indica que la escasez de memoria tanto DRAM como NAND podría durar al menos 10 años. Y el principal motivo no solo es la burbuja de la IA. Sino el miedo de los principales fabricantes de la industria de terminar fabricando más memoria que la que el mercado necesita. Vendiendo memoria con años de antelación, están muy cómodos con esta limitación mientras que los aumentos de producción, expandiendo o levantando nuevas fábricas, se mira con lupa.

La inteligencia artificial acapara prácticamente toda la producción de memoria DRAM y HBM para 2027

Memoria DRAM 2027 completamente vendida

Samsung, SK hynix y Micron centran sus esfuerzos en fabricar memoria HBM para los aceleradores de IA, y esto es un problema (solo para el consumidor). Para construir este tipo de memoria se consume muchísimos más recursos respecto a un chip DRAM convencional. Esta memoria apila una enorme cantidad de chips, por lo que se requiere de más obleas, procesos de apilado avanzados, interconexiones y encapsulados complejos, de modo que aumentar la producción de HBM no genera un crecimiento proporcional del volumen total de memoria disponible. Cuanta más capacidad destinan Samsung, SK hynix y Micron a la memoria HBM3E, HBM4 y sus sucesoras, menos margen queda para fabricar DDR5, LPDDR5X y otros productos utilizados en ordenadores y dispositivos de consumo.

TrendForce calcula que el mercado de memoria DRAM ya terminará 2026 con un déficit de oferta aproximado de entre el 1% y el 2%, pero advierte de que el desequilibrio podría ampliarse durante 2027 porque la demanda crecerá más rápido que la producción. La expansión de los servidores de IA, las nuevas plataformas de Intel y AMD y la llegada de sistemas de IA agéntica elevarán tanto el número de servidores como la cantidad de memoria instalada en cada uno de ellos. Por si no fuera suficiente, llegarán los nuevos módulos DRAM en formato SOCAMM y configuraciones con más capacidad de memoria HBM por acelerador.

Estas empresas están firmando acuerdos de suministro a largo plazo, en algunos casos de hasta cinco años, y aceptando precios considerablemente superiores para garantizarse capacidad. Algunas fuentes llegan a describir a determinados clientes como prácticamente “suplicando” a los fabricantes que les asignen más memoria.

Menos memoria para ordenadores y smartphones, y precios que seguirán aumentando hasta el 2028

Memoria DRAM 2027 completamente vendida

Mientras que toda la industria de la memoria nada en dinero, los consumidores verán como toda la tecnología seguirá aumentando de precio, de forma significativa, durante este 2026 y prácticamente todo 2027. Ahora las dudas son si en 2028 la cosa comenzará a relajarse, o nada cambiará y los precios seguirán en aumento. Esto pondrá aún más en riesgo la supervivencia de compañías más pequeñas o con menor capacidad negociadora, las cuales verán como existencia un año más será puesta a prueba.

Al menos gracias a la industria china muchas compañías están viendo un respiro. Tenemos el caso de CXMT en memoria DRAM, con fabricantes como Acer, ASUS, CORSAIR, HP o Lexar utilizando su memoria. Al igual que el fabricante de memoria NAND para SSD YMTC, donde Lenovo ha sido la primera compañía en integrar un SSD con la memoria de este fabricante chino en un equipo portátil vendido fuera de China. Por desgracia, estas compañías necesitarán completar las expansiones actuales y la construcción de sus nuevas fábricas para cambiar notablemente la balanza a favor de la industria de consumo.

Hablando del almacenamiento NAND. Todavía habría capacidad para 2027, aunque algunas fuentes esperan que también quede completamente asignada y vendida antes de terminar agosto de este año. Sin embargo, TrendForce considera que el mercado NAND podría empezar a relajarse durante la segunda mitad de 2027. Esto es gracias a las nuevas fábricas, procesos con más capas y un crecimiento más rápido de la producción. La DRAM seguirá siendo el verdadero cuello de botella. L a mejora de producción no llegará hasta mediados o finales de 2028. Por tanto, 2027 no apunta a ser el año en el que termine el RAMageddon, sino posiblemente el peor año de toda la crisis.



Fuentes:
https://elchapuzasinformatico.com/2026/08/memoria-dram-2027-toda-vendida/

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