Intel ha aprovechado la celebración de Hot Chips 2026 para destripar Diamond Rapids, su próxima generación de procesadores Xeon para centros de datos, y el resultado es uno de los diseños más bestias y complejos que han salido de las fábricas de la compañía. Hablamos de una CPU capaz de integrar hasta 256 núcleos, nada menos que 1,28 GB de caché LLC y un total de 22 piezas de silicio repartidas entre núcleos, caché, memoria y conectividad.

Para alcanzar semejante cifra, Intel utiliza 16 Core Chiplets fabricados mediante Intel 18A-P, cada uno con hasta 16 P-Cores y sus correspondientes cachés L1 y L2. Estos chiplets se distribuyen en cuatro grupos, denominados Compute Building Blocks, pero no incorporan la caché de último nivel. Esta se encuentra debajo, repartida entre cuatro Base Tiles fabricados mediante Intel 3-T.

Intel Diamond Rapids en Hot Chips 2026, la arquitectura más bestia para Xeon hasta la fecha llegará cargada de novedades

Cada uno de los cuatro Base Tile aporta 320 MB de caché LLC, sumando los 1.280 MB disponibles en la configuración completa. Los Core Chiplets se comunican con esta caché compartida mediante una interconexión 3D Xbar, mientras que el apilado se realiza utilizando Foveros 3D Direct y una interfaz de unión híbrida, o HBI. Intel abandona aquí los habituales puentes EMIB para conectar determinadas partes del procesador y recurre a enlaces de cobre sobre el sustrato compatibles con UCIe-S, algo totalmente revolucionario.

En el centro del gigantesco encapsulado encontramos otros dos Fabric Hub Tiles fabricados mediante Intel 3. Estos son los responsables de concentrar los controladores de memoria, la entrada y salida, los aceleradores, la coherencia y buena parte de las funciones de seguridad.

Diamond Rapids estrena así una arquitectura bautizada como Fan-out Fabric, donde los bloques de computación rodean a una infraestructura centralizada de memoria y conectividad.

El procesador tendrá 16 canales de memoria DDR5, admitirá módulos de hasta 12.800 MT/s y ofrecerá un ancho de banda agregado de hasta 1,6 TB/s. También contará con 128 líneas PCIe 6.0, compatibilidad con CXL 3.0 y hasta 2 TB/s de ancho de banda bidireccional en su sistema de entrada y salida.

AMX con soporte extendido, APX con más registros, arquitectura enfocada a la IA para destrozar a los EPYC

Intel tampoco se ha olvidado de las cargas de Inteligencia Artificial y computación avanzada. Diamond Rapids incorporará AMX con soporte para FP8, FP16 y BF16, AVX10.2, Intel APX, QAT, DSA e IAA. APX añadirá 16 registros de propósito general para alcanzar un total de 32, nuevas instrucciones condicionales y mejoras pensadas para aumentar el rendimiento del software recompilado sin romper la compatibilidad con el código x86 existente.

El salto a Intel 18A-P también promete hasta un 9% más de rendimiento o un 18% menos de consumo frente a Intel 18A, además de reducir entre un 20 y un 40% la resistencia térmica y entre un 10 y un 30 % la resistencia de las vías.

Estas cifras proceden de un bloque de núcleo estándar de la industria, por lo que no deben trasladarse directamente al rendimiento final del Xeon.

Según Intel, volviendo a recalcar lo que dijo hace unos pocos meses, Diamond Rapids llegará previsiblemente en 2027 para enfrentarse a los AMD EPYC de próxima generación. Viendo sus 256 núcleos, su enorme caché y semejante puzle de silicio, Intel no parece dispuesta a presentarse a esa batalla con las manos vacías.

Y hasta aquí la presentación de Intel para Diamond Rapids en Hot Chips 2026, donde como hemos visto, la arquitectura pinta realmente bien, es bastante disruptiva y, en parte, parece bastante a lo que AMD va a hacer con sus nuevos EPYC bajo Zen 6. ¿Pueden los azules competir de tú a tú con los rojos tras años perdiendo cuota de mercado en servidores?