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Mostrando entradas con la etiqueta procesador. Mostrar todas las entradas
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PostHeaderIcon Compra un AMD Ryzen 9 9950X3D2 falso en Amazon: el IHS original pegado a una CPU Intel


Se ha detectado una estafa en Amazon donde venden un AMD Ryzen 9 9950X3D2 falso consistente en un IHS original pegado sobre una CPU Intel.




PostHeaderIcon La FAB 38 de Intel (Israel) sufre una explosión con incendio posterior afectando a trabajadores, alguno en estado crítico


Una explosión e incendio en la planta FAB 38 de Intel en Israel ha dejado a varios trabajadores heridos, algunos de ellos en estado crítico.


PostHeaderIcon Así serán físicamente las CPU Intel Nova Lake-H y HX: die shot filtrados con todos sus Tiles y dimensiones


Se han filtrado los die shots de las futuras CPU Intel Nova Lake-H y HX, revelando sus dimensiones y la disposición de sus Tiles.




PostHeaderIcon SK hynix rediseña el cerebro de los SSD con H-TPU: unos 100 miniprocesadores especializados en la controladora para reducir el consumo y aliviar a los núcleos Arm


SK hynix rediseña la controladora de sus SSD mediante H-TPU, integrando 100 miniprocesadores especializados para reducir el consumo energético y optimizar la carga de los núcleos Arm.




PostHeaderIcon AMD prepara sus nuevas APU Zen 6 para PC AM5 con Medusa Point, Bumblebee, Medusa Halo y Medusa Halo Mini


AMD prepara sus nuevas APU Zen 6 para PC socket AM5, incluyendo los modelos Medusa Point, Bumblebee, Medusa Halo y Medusa Halo Mini.


PostHeaderIcon Intel Nova Lake-S sería demoledor en IA con una NPU casi 6 veces más potente: salen a la luz los chipsets B960 y Q970


Intel Nova Lake-S promete un salto masivo en IA con una NPU de 74 TOPS, siendo casi 6 veces más potente que versiones anteriores.


PostHeaderIcon El Apple M6 deja en ridículo a Intel, Qualcomm y AMD: supera al Ryzen 9 9950X hasta un 35% y al Core Ultra 7 270K Plus hasta un 45%


El Apple M6 domina las pruebas SPECrate2026, superando significativamente a Intel, Qualcomm y AMD, con ventajas de hasta un 35% sobre el Ryzen 9 9950X y un 45% sobre el Core Ultra 7 270K Plus.


PostHeaderIcon Nova Lake-S: la clave de Intel para el gaming


Intel Nova Lake-S busca mejorar el rendimiento en gaming mediante una caché L3 de gran tamaño, aunque se prevé que su potencia no difiera significativamente de los Arrow Lake-S.


PostHeaderIcon Microsoft presenta su chiplet Azure Maia 300 para IA a 2 nm con 288 GB HBM4 y 950W de consumo


Microsoft presenta el Azure Maia 300, un chiplet para IA fabricado a 2 nm con 288 GB HBM4 y un consumo de 950W.




PostHeaderIcon Después de Intel, Qualcomm y AMD subirán el precio de sus CPU en torno a un 10%


Qualcomm y AMD subirán el precio de sus CPU aproximadamente un 10%, siguiendo la tendencia de incrementos ya aplicados por Intel.


PostHeaderIcon Ryzen 7 9850X3D: envían Intel i3 por error


Un usuario recibió erróneamente procesadores Intel Core i3 en lugar de los AMD Ryzen 7 9850X3D solicitados, detectando que las cajas habían sido manipuladas.




PostHeaderIcon Steam Deck 2 será 3,2 veces más potente


Steam Deck 2 podría integrar la APU Gainsborough de AMD con núcleos Zen 6c y arquitectura RDNA 5, logrando ser hasta 3,2 veces más potente sin incrementar el consumo energético.




PostHeaderIcon FSR 4 llegará a APUs de AMD este año


AMD confirma que la tecnología de reescalado FSR 4 llegará a sus APUs antes de finalizar el año, aplicándose tanto a chips actuales como a futuros lanzamientos.




PostHeaderIcon AMD prepara su ofensiva contra NVIDIA Vera: Verano apunta a la IA con hasta 72 núcleos Zen 6, socket SB1 y memoria LPDDR5X


AMD prepara "Verano", un procesador con hasta 72 núcleos Zen 6, socket SB1 y memoria LPDDR5X, diseñado para optimizar la coordinación y el consumo en entornos de Inteligencia Artificial frente a NVIDIA Vera.


PostHeaderIcon Exynos 2700 llega a los Galaxy S27


Samsung ha iniciado la producción en masa del procesador Exynos 2700, el cual será un componente clave para la futura familia Galaxy S27.


PostHeaderIcon El SoC Kirin 9050 Pro de Huawei usa dos dies en vertical para reducir su tamaño y duplicar la densidad respecto al Kirin 9030


Huawei presenta el SoC Kirin 9050 Pro, que utiliza dos dies en vertical para reducir su tamaño y duplicar la densidad frente al Kirin 9030.


PostHeaderIcon Instala Windows 11 26H2 en CPUs no compatibles con POP4.2


POP4.2 es una herramienta que permite omitir los requisitos de CPU para instalar Windows 11 26H2 en procesadores antiguos no compatibles.


PostHeaderIcon Intel no es fiable: un cliente compra 4 procesadores Intel Core i9-14900K y todos tienen problemas de inestabilidad y BSOD


Un cliente reporta fallos de inestabilidad y BSOD en cuatro procesadores Intel Core i9-14900K adquiridos, cuestionando la fiabilidad de Intel.


PostHeaderIcon Instala Windows 11 26H2 en PCs no compatibles


POP4.2 permite instalar Windows 11 26H2 en procesadores antiguos incompatibles, incluyendo algunos AMD de hace casi 20 años.




PostHeaderIcon Guía rápida de Intel Nova Lake-S


Intel Nova Lake-S promete recuperar terreno en el mercado de procesadores tras el buen desempeño de los Core Ultra 200S Plus.