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Mostrando entradas con la etiqueta chip. Mostrar todas las entradas
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PostHeaderIcon La industria del WiFi ha estado resolviendo el problema equivocado toda la vida: un chip único, diseñado por exingenieros de Bell Labs y Nokia, apuesta por cambiarlo todo


Un chip revolucionario, creado por exingenieros de Bell Labs y Nokia, cuestiona que la industria del WiFi haya priorizado la velocidad en lugar de resolver los problemas reales de conexión, proponiendo un enfoque radicalmente distinto.



PostHeaderIcon Intel y Google anuncian acuerdo multianual de chips


Intel y Google han anunciado un acuerdo multianual de chips: Google desplegará procesadores Intel Xeon con IPUs personalizadas para su próxima generación de infraestructura de IA y nube.

A pesar de que Google ya cuenta con sus propios procesadores Arm-based Axion, los procesadores Xeon de Intel con IPUs personalizadas seguirán utilizándose para la IA y otras cargas de trabajo exigentes en los centros de datos de Google durante los próximos años.




PostHeaderIcon Apple se queda sin A18 Pro por el éxito del MacBook Neo


Apple enfrenta escasez del chip A18 Pro debido al éxito inesperado del MacBook Neo, superando sus previsiones de ventas y obligando a la compañía a aumentar la producción con proveedores.




PostHeaderIcon NVIDIA N1X para portátiles: se filtra con una placa base de ingeniería y 128 GB LPDDR5X a 8.533 MT/s


Se filtra la placa base de ingeniería del NVIDIA N1X para portátiles con 128 GB de LPDDR5X a 8.533 MT/s, destinado a equipos Windows 11 con IA, mostrando el SoC rodeado de 8 módulos de memoria SK Hynix.


PostHeaderIcon Apple prepara un MacBook Neo 2 con un chip más rápido y más memoria


Apple está desarrollando el MacBook Neo 2, una nueva versión de su portátil económico con chip más rápido y mayor memoria, que podría lanzarse antes de lo esperado debido al éxito del modelo original y problemas de disponibilidad de componentes.




PostHeaderIcon Intel se une a la Terafab: cierra un acuerdo con Tesla, SpaceX y xAI


Intel cierra un acuerdo clave con Tesla, SpaceX y xAI mediante su proyecto Terafab para cubrir la alta demanda de chips de estas compañías, reduciendo su dependencia de proveedores externos.



PostHeaderIcon Intel en conversaciones con Google y Amazon sobre empaquetado avanzado


Intel está en conversaciones activadas con Google y Amazon para ofrecer servicios de empaquetado avanzado de chips destinados a sus ASICs personalizados de IA. Se espera que estos importantes clientes puedan aprovechar la tecnología EMIB-T de Intel a finales de este año, según fuentes cercanas al asunto. Esta colaboración podría marcar un hito en la producción de semiconductores para aplicaciones de inteligencia artificial.




PostHeaderIcon El pequeño chip e-Marker dentro de tu cable USB-C: la razón por la que tu cargador de 100W solo carga a 15W si el cable es "barato"


Los cables USB-C baratos limitan la carga a 15W en lugar de 100W por falta del chip e-Marker, que regula la potencia y velocidad aunque externamente parezcan iguales.


PostHeaderIcon Intel recompra la participación del 49% de su planta Fab 34 en Irlanda que había vendido en 2024


Intel invierte 14.200 millones de dólares para recomprar el 49% de su planta Fab 34 en Irlanda, recuperando así el 100% del control de la fábrica tras su venta en 2024.


PostHeaderIcon Raspberry vuelve a subir precios por el alza en la RAM y anuncia una Pi 4 de 3 GB


Raspberry vuelve a subir los precios de sus placas Pi 4 y Pi 5 debido al alza en los costes de la RAM, anunciando como solución una nueva versión de la Pi 4 con 3 GB de RAM a un precio más accesible.


PostHeaderIcon Fujitsu y Rapidus aceleran la carrera japonesa por los chips frente a Intel, Samsung y TSMC: 1,4 nm para 2029


Fujitsu y Rapidus impulsan la carrera japonesa por los chips con tecnología de 1,4 nm para 2029, enfocados en inferencia de IA y compitiendo contra Intel, Samsung y TSMC.



PostHeaderIcon Taiwán experimenta la peor escasez de agua de los últimos 75 años y la zona más afectada es donde están las fábricas de TSMC


Taiwán sufre la peor escasez de agua en 75 años, afectando gravemente a la zona de fábricas de TSMC, líder mundial en semiconductores con el 70% del mercado, lo que podría impactar la producción global de chips.


PostHeaderIcon Universidades chinas con investigación militar compraron servidores Super Micro con chips Nvidia sancionados


Documentos públicos revelaron que cuatro universidades chinas, incluyendo dos que trabajaron en investigación militar para el EPL (Ejército Popular de Liberación), lograron adquirir servidores con chips de IA Nvidia A100 a pesar de los controles de exportación de EE.UU.


PostHeaderIcon El escándalo de contrabando de aceleradores de IA de Super Micro demuestra lo despiadada que se ha vuelto la carrera global de IA


Uno de los cofundadores de la empresa estadounidense de servidores Super Micro ha sido arrestado y acusado de contrabandear chips de IA a China en operaciones valoradas en varios miles de millones de dólares. Varios directivos y contratistas también están implicados, y uno de ellos sigue prófugo en el momento de redactar esta noticia.


PostHeaderIcon Micron prevé que los autos necesitarán 300 GB de RAM


Micron predice que los coches necesitarán 300 GB de RAM: los vehículos con gran cantidad de memoria podrían agravar la escasez, pero crear un "crecimiento robusto a largo plazo en la demanda de memoria para automoción" 

 

 El CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, predice que los vehículos autónomos necesitarán al menos 300 GB de RAM, lo que significa que el aumento de la demanda podría provocar otra escasez de chips de memoria, ya que estos coches son esencialmente supercomputadoras de IA sobre ruedas.




PostHeaderIcon El POD Vera Rubin de Nvidia con 60 exaflops: cómo siete chips sostienen la supercomputadora de fábrica de IA de 40 racks


Examinando el POD Vera Rubin de 60 exaflops de Nvidia: cómo siete chips sustentan el superordenador de fábrica de IA de 40 racks de la compañía Nvidia anunció siete chips en plena producción en el GTC 2026 el lunes, que componen la plataforma Vera Rubin, la cual la compañía planea enviar en la segunda mitad de este año.




PostHeaderIcon Intel apunta a hacerse de oro con la IA: packaging de 120×120 mm con hasta 12 pilas de HBM por GPU para NVIDIA y ¿AMD?


Intel busca liderar el mercado de packaging para IA con un nuevo diseño de 120×120 mm que soporta hasta 12 pilas de HBM por GPU, dirigido a NVIDIA y posiblemente AMD, como alternativa a TSMC, en una apuesta arriesgada pero con gran potencial.

 





PostHeaderIcon NVIDIA Vera: Así es la primera CPU del mundo diseñada específicamente para la era de la IA


NVIDIA presentó Vera, la primera CPU del mundo diseñada específicamente para la era de la IA, enfocada en aprendizaje por refuerzo e IA agéntica, diferenciándose de las CPUs generalistas.




PostHeaderIcon Rusia crea su primera CPU «Irtysh» usando la arquitectura china LoongArch de Loongson Technologies


Rusia ha desarrollado su primera CPU llamada «Irtysh» basada en la arquitectura LoongArch de Loongson Technologies, impulsada por las restricciones tecnológicas impuestas por EE.UU. a China, que en lugar de debilitarla, aceleró su independencia en semiconductores.




PostHeaderIcon Elon Musk presentará la semana que viene su plan para crear la fábrica de chips más grande del mundo (TeraFAB)


Elon Musk revelará su proyecto TeraFAB, la fábrica de chips más grande del mundo, la próxima semana, destacando su ambición por revolucionar la industria tecnológica.