Las dos empresas han trabajado juntas durante más de una década, con IBM presentando en 2021 lo que describió como el primer chip del mundo con nodo de 2 nm como parte de esta colaboración.

SK hynix presenta LPDDR6 turboalimentado, un 33% más rápido y un 20% más eficiente en energía que el LPDDR5X SK Hynix ha anunciado el desarrollo exitoso de sus primeros módulos de memoria LPDDR6, que funcionan a más de 10.7 Gbps. Los nuevos módulos aprovechan el avanzado proceso de fabricación de la compañía en nodo de 10nm (1c). Estos chips de 16 Gb ofrecen un rendimiento un 33% superior y una eficiencia energética un 20% mayor en comparación con el estándar LPDDR5X.

China advierte sobre una nueva escasez de chips mientras el conflicto con Nexperia se intensifica — La sede neerlandesa de la empresa supuestamente bloqueó el acceso de empleados chinos a los sistemas informáticos El ministerio de Comercio de China advirtió el sábado sobre una nueva crisis en la cadena de suministro global de semiconductores, después de que Nexperia en los Países Bajos desactivara las cuentas de TI de todos los empleados de sus operaciones en China. 

China ha desarrollado el procesador fotónico LightGen, 100 veces más potente que el Nvidia A100, utilizando neuronas fotónicas para eliminar el calor y alcanzar velocidades cercanas a la luz.

Intel presenta sus nuevos procesadores Xeon 600 Granite Rapids-WS con hasta 86 núcleos y frecuencias Turbo de 4,8 GHz en SSE, aunque reducen rendimiento en AVX-2, AVX-512 y AMX, en un contexto donde AMD sigue ganando terreno en el mercado.

NVIDIA presentará en el GTC 2026 el primer sample de su GPU Feynman, sucesora de Vera Rubin, con un nodo TSMC A16 (1,6 nm) y no el anunciado "1 nm", marcando un hito en su roadmap de GPU para IA.

El chip AI100 de Qualcomm, presentado en 2019, ha logrado por fin un despliegue significativo. La empresa saudí Humain ha recibido 1.024 sistemas basados en este procesador de inteligencia artificial, marcando un hito importante para la tecnología de Qualcomm en el campo de la IA.

Los ingenieros de la NASA reprogramaron el chip Snapdragon del helicóptero de Marte para controlar el rover en su lugar, reconfigurando el sistema desde 140 millones de millas de distancia. Este proceso reutiliza su "antiguo" y sin uso SoC Qualcomm 801, con una precisión de hasta 10 pulgadas.

El chip Qualcomm Snapdragon 801 se utilizó originalmente para comunicarse con el helicóptero Ingenuity de Marte. Sin embargo, ahora que ha sido retirado del servicio, los ingenieros de la NASA encontraron otro uso para este chip relativamente potente.

DeepSeek entrenó su nuevo modelo de IA con los chips más avanzados de NVIDIA (Blackwell) a pesar de las restricciones estadounidenses, según un exfuncionario de Trump, lo que evidencia fallos en los controles de exportación.

ASML mejora sus sistemas de litografía EUV alcanzando 1.000W de potencia, lo que incrementa un 50% la producción de chips y reduce costes significativamente.

China presenta el MTT AIBook, su rival del Apple MacBook Air, con 12 núcleos Arm, pantalla OLED 2,8K a 120 Hz, NPU, SSD de 1 TB y 32 GB de RAM LPDDR5, demostrando avances tecnológicos pese a las restricciones de EE.UU.

Apple anunció que comenzará a producir el Mac Mini en Houston, Texas, a finales de este año, lo que marca la primera vez que este compacto ordenador de sobremesa se fabrica en los Estados Unidos. La compañía también reveló que el suministro de chips fabricados en EE. UU. ha superado los 20.000 millones de unidades, un hito importante en su estrategia de diversificación de la cadena de suministro.

Meta invierte más de $100.000 millones en chips de IA de AMD para adquirir 6 gigavatios de poder de cómputo y reforzar su infraestructura de inteligencia artificial. Meta acuerda con AMD desplegar 6 gigavatios de GPU y el derecho a adquirir el 10 % de la compañía

China desarrolla el procesador LightGen, un chip fotónico 100 veces más potente que el Nvidia A100, usando neuronas fotónicas para transferir datos a la velocidad de la luz sin calor ni resistencia eléctrica.

India se une al esfuerzo liderado por EE.UU. "Pax Silica" para impulsar el talento en semiconductores y reducir la dependencia de China El acuerdo abarca desde tierras raras hasta herramientas de fabricación de chips. Con nuevas fábricas en desarrollo y un creciente enfoque en talento especializado, la inclusión de India en Pax Silica refleja un esfuerzo a largo plazo de EE.UU. y sus socios para acelerar la construcción de capacidades.