Meta y Broadcom amplían su colaboración para desarrollar varias generaciones de chips de IA personalizados (ASIC/XPU) bajo la familia MTIA, destinados a sus centros de datos globales, en respuesta a competidores como OpenAI y Anthropic.

 Las unidades flash USB, las tarjetas SD y las microSD se están volviendo más caras a medida que la escasez de chips NAND hace mella y se extiende a otras opciones de almacenamiento.

Nvidia afirma que la IA reduce una tarea de diseño de GPU de 10 meses y ocho ingenieros a un trabajo de una noche, aunque la compañía reconoce que aún está "muy lejos" de que la IA diseñe chips sin intervención humana. Enlace: https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidia-says-ai-cuts-10-month-eight-engineer-gpu-design-task-to-overnight-job-company-is-still-a-long-way-from-ai-designing-chips-without-human-input Noticia: Nvidia utiliza ampliamente la IA en diferentes etapas del proceso de diseño de chips, aunque admite que la IA aún está lejos de diseñar chips de manera completamente autónoma.

Un chip revolucionario, creado por exingenieros de Bell Labs y Nokia, cuestiona que la industria del WiFi haya priorizado la velocidad en lugar de resolver los problemas reales de conexión, proponiendo un enfoque radicalmente distinto.

Intel y Google han anunciado un acuerdo multianual de chips: Google desplegará procesadores Intel Xeon con IPUs personalizadas para su próxima generación de infraestructura de IA y nube.

A pesar de que Google ya cuenta con sus propios procesadores Arm-based Axion, los procesadores Xeon de Intel con IPUs personalizadas seguirán utilizándose para la IA y otras cargas de trabajo exigentes en los centros de datos de Google durante los próximos años.

Apple enfrenta escasez del chip A18 Pro debido al éxito inesperado del MacBook Neo, superando sus previsiones de ventas y obligando a la compañía a aumentar la producción con proveedores.

Apple está desarrollando el MacBook Neo 2, una nueva versión de su portátil económico con chip más rápido y mayor memoria, que podría lanzarse antes de lo esperado debido al éxito del modelo original y problemas de disponibilidad de componentes.

Intel cierra un acuerdo clave con Tesla, SpaceX y xAI mediante su proyecto Terafab para cubrir la alta demanda de chips de estas compañías, reduciendo su dependencia de proveedores externos.

Intel está en conversaciones activadas con Google y Amazon para ofrecer servicios de empaquetado avanzado de chips destinados a sus ASICs personalizados de IA. Se espera que estos importantes clientes puedan aprovechar la tecnología EMIB-T de Intel a finales de este año, según fuentes cercanas al asunto. Esta colaboración podría marcar un hito en la producción de semiconductores para aplicaciones de inteligencia artificial.