«Panther Lake» ahora se llama Intel Core Ultra serie 3, el primer procesador de 2 nm fabricado por Intel en Estados Unidos

El diseño que ha utilizado Intel parte de una división en bloques o chiplets. Cada bloque integra una serie de componentes clave, está fabricado en un nodo específico y se comunica con el resto de bloques. Este diseño agnóstico y desagregado ha sido posible gracias al uso de tecnologías avanzadas propietarias de Intel, como Foveros 3D.

Cada bloque se comunica con los demás a través de un sistema D2D, es decir, encapsulado a encapsulado directo, y se ha adoptado un sistema unificado coherente de bloques cruzados para asegurar un funcionamiento óptimo.

Así se dividen los bloques que integra Intel Panther Lake:

• Bloque de computación: integra el procesador, las cachés L1, L2 y L3, y también la controladora de memoria. Esto último representa un cambio importante y positivo, ya que mover la controladora de memoria a este bloque se reduce la latencia y se mejora el rendimiento, algo que deberíamos notar sobre todo en juegos. También integra la la IPU 7.5 (unidad de procesamiento de imagen), la NPU 5 y un bloque adicional de 8 MB de caché para reducir la dependencia de la RAM.
• Bloque GPU: en este se encuentra la unidad de procesamiento gráfico integrada, que puede contener hasta 12 núcleos Xe3. Cada núcleo Xe3 dispone de unidades de aceleración de trazado de rayos y de matrices XMX especializadas en IA, lo que significa que estamos ante una GPU de última generación con hardware especializado.
• Bloque de plataforma: es muy importante, porque en él se integran la conectividad Wi-Fi 7 y Bluetooth 6, así como la interfaz PCIe y el subsistema USB.

Además de esos tres bloques tenemos otros dos que son de relleno, cuyo único fin es aportar solidez estructural, y otro bloque que sirve de base unificadora y permite el uso de Foveros.

Arquitectura y nodos en Intel Panther Lake

El bloque de computación utiliza el nodo Intel 18A, uno de los más avanzados que existen actualmente. Este nodo adopta las tecnologías más avanzadas del sector, entre las que podemos destacar los transistores RibbonFET, que envuelven totalmente las puertas lógicas para minimizar el riesgo de fugas eléctricas, y utilizan el sistema de alimentación PowerVia a través de la parte posterior de los transistores.

Intel Panther Lake utiliza la arquitectura Cougar Cove en sus núcleos P y la arquitectura Darkmont en sus núcleos E y LP. Ambas consiguen una mejora del IPC de entre un 6% y un 10%, según Intel, y están centradas sobre todo en conseguir una mejora notable a nivel de eficiencia. Se pueden configurar en dos grandes versiones:

• 4 núcleos P + 4 núcleos LP, que son 8 núcleos en total.
• 4 núcleos P + 4 núcleos E + 4 núcleos LP, que son 16 núcleos en total. Esta se puede dividir en dos versiones más, una con GPU Xe3 de 4 bloques gráficos y otra con 12 bloques gráficos.

Gracias a ese nuevo nodo, y a esas nuevas arquitecturas, ha sido posible mejorar los valores de rendimiento y consumo. Según Intel, Panther Lake es capaz de ofrecer un 50% más de rendimiento que Lunar Lake manteniendo un consumo similar en CPU bajo multihilo, y tenemos también una mejora de rendimiento del 10% en monohilo con un consumo parecido.

La nueva NPU 5 soporta operaciones FP8, tiene una potencia de hasta 50 TOPs, lo que supone uan mejora de 40% frente a Lunar Lake a nivel de TOPs por área, y utiliza un nuevo diseño de matriz MAC que dobla la densidad frente a la generación anterior. Esto ha permitido compactar el diseño original de seis motores de computación neural en un diseño con tres motores de computación neural.

El bloque GPU está fabricado en el nodo de Intel 3 en su versión con 4 bloques Xe3, que sigue siendo uno de los más avanzados que existen. Utiliza la arquitectura Intel Xe3, que será la que estará presente en la próxima generación de gráficas dedicadas de Intel, y viene don dos configuraciones diferentes:

• Gama de entrada con 4 bloques Xe3 bajo el nodo Intel 3.
• Gama alta con 12 bloques Xe3. Este utiliza un nodo externo no concretado, probablemente el nodo de 3 nm de TSMC.

La nueva GPU Xe3 es compatible con códecs de última generación, incluyendo AVC de 10 bits, VP9 y VVC. Cada bloque Xe3 cuenta con un núcleo de última generación para acelerar trazado de rayos, ocho unidades de matrices XMX de 2.048 bits y con ocho unidades de vectorizado con descuantización FP8.

Esta nueva arquitectura es compatible con multigeneración de fotogramas bajo Intel XeSS 2, una nueva tecnología que Intel nos mostró durante el evento, y que es capaz de multiplicar por cuatro la tasa de fotogramas por segundo en juegos. Al activarla, podemos generar hasta tres fotogramas adicionales por cada fotograma renderizado.

El rendimiento de esta nueva GPU integradas es hasta un 50% mayor que el que ofrece la GPU integrada de Lunar Lake, y según las demos que pudimos ver por parte de Intel tiene potencia suficiente para mover juegos actuales exigentes en 1080p con un buen nivel de calidad y de fluidez.

Por último tenemos el bloque plataforma, que está fabricado en un nodo externo no concretado. Imagino que lo más probable es que Intel haya recurrido al nodo de 5 nm de TSMC, un nodo que va sobrado para este bloque que juega un papel mucho menos importante. En ese bloque tenemos:

• hasta 20 líneas PCIe, ocho líneas Gen4 y doce Gen5.
• Soporte para hasta 4 puertos Thunderbolt 4, dos USB 3.2 y 8 USB 2.0.
• Intel Wi-Fi 7 y Bluetooth Core 6.

Mejoras en Intel Thread Director y en la gestión energética

Dado que Intel Panther Lake repite la configuración con varios tipos de núcleos que vimos en generaciones anteriores no puede faltar el director de orquesta que ordene, y reparta de forma eficiente, las cargas de trabajo entre esos núcleos.

El nuevo Intel Thread Director ha sido mejorado para utilizar de forma óptima esos núcleos. Es capaz de optimizar la distribución de cargas de trabajo entre ellos, amplía o reduce el uso en función de las necesidades realistas de cada carga, permite la ejecución simultánea en todos los bloques de núcleos obteniendo feedback a través de ellos y prioriza siempre el intento de ejecución primero sobre los núcleos LP.

También se ha mejorado la gestión energética para maximizar el rendimiento en función del presupuesto que tengamos a nivel de TDP, haciendo una distribución inteligente del mismo. En tareas donde tenga mayor impacto el procesador se destinará una mayor potencia a este, y en aquellas donde importe más la GPU se intentará maximizar el suministro de potencia a esta, incluso aunque esto implique reducir mucho la alimentación a la CPU.

Cuándo estarán disponibles los primeros equipos con Intel Panther Lake

Intel confirmó que las primeras unidades empezarán a llegar en enero de 2026, así que todavía faltan unos meses para que podamos empezar a probarlos.

La compañía también nos dijo algo muy importante, y es que veremos equipos con precios muy diversos, y que algunas versiones tendrán un precio más bajo y ajustado comparado con lo que vimos en su momento con la llegada de Lunar Lake, todo ello para llegar a un mayor número de consumidores. Sin duda una buena noticia.

Esta nueva generación de SoCs se puede utilizar en una gran cantidad de dispositivos, que van desde portátiles hasta equipos profesionales, y también tienen mucho potencial en consolas portátiles, sobre todo gracias a las mejoras que trae la arquitectura Intel Xe3, y a la tecnología de multigeneración de fotogramas.