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Intel apunta a hacerse de oro con la IA: packaging de 120×120 mm con hasta 12 pilas de HBM por GPU para NVIDIA y ¿AMD?
Intel busca liderar el mercado de packaging para IA con un nuevo diseño de 120×120 mm que soporta hasta 12 pilas de HBM por GPU, dirigido a NVIDIA y posiblemente AMD, como alternativa a TSMC, en una apuesta arriesgada pero con gran potencial.
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Europa muestra la GPU del futuro de la mano de Imec: HBM-on-GPU será realidad con fusiones de stacks, escalado y double-sided cooling
Imec presenta en el IEDM 2025 una innovadora solución para GPUs del futuro: HBM-on-GPU, integrando memoria directamente sobre la GPU para multiplicar el ancho de banda y eficiencia, combinando fusiones de stacks, escalado avanzado y double-sided cooling como tecnologías clave.
SK Hynix StreamDQ: así es la tecnología que permitirá trasladar las tareas de la GPU directamente a la memoria HBM para mejorar el rendimiento
SK Hynix presenta StreamDQ, una tecnología innovadora que traslada tareas de la GPU directamente a la memoria HBM, optimizando el rendimiento en un contexto de precios altos de RAM que persistirán en los próximos años.
HBM: el futuro de la RAM de PC
El apetito de la IA por la memoria de alto ancho de banda está remodelando el mercado mundial de DRAM y NAND, desviando la capacidad de las obleas y el embalaje avanzado de los productos de consumo y provocando fuertes aumentos de precios en los mercados.
HBM consume alrededor de tres veces la capacidad de la oblea de DDR5 por gigabyte, a medida que la IA impulsa la demanda de chips y embalaje avanzado.
