Intel busca liderar el mercado de packaging para IA con un nuevo diseño de 120×120 mm que soporta hasta 12 pilas de HBM por GPU, dirigido a NVIDIA y posiblemente AMD, como alternativa a TSMC, en una apuesta arriesgada pero con gran potencial.

Intel ha decidido que, si no puede dominar el mercado como hace TSMC, puede hacerlo por otro lado: el packaging. Y aquí es donde entra lo que revela ETNews, porque hablamos de un salto bastante serio en tamaño y capacidad para chips de Inteligencia Artificial. La jugada es bastante arriesgada, porque implica una inversión brutal en un momento complicado: packaging más grandes de 120 x 120, más memoria, más complejidad… y mucho más dinero por unidad si las cosas le salen bien a Intel.

 

Todo esto nos lleva a una pregunta bastante interesante: ¿estamos ante el nuevo negocio clave de Intel dentro de la IA, y puede acabar metiendo mano incluso en la cadena de valor de NVIDIA o AMD? No es una pregunta fácil de responder, y el riesgo, como el beneficio, es máximo.

Intel va a por el packaging del futuro con tamaños superiores de 120 x 120 mm mediante EMIB-T

Es cierto que hemos hablado de valores superiores a estas métricas, que Intel las tiene proyectadas para el futuro, pero el futuro es, curiosamente, en breve y parece acelerar hacia nosotros. Según el medio coreano, Intel Foundry está preparando un formato de packaging de 120 × 120 mm, frente al estándar actual de 100 × 100 mm que vemos en aceleradores modernos como los de NVIDIA. Este incremento de superficie no es poca cosa (+20%) ya que permite integrar más lógica y, sobre todo, más memoria HBM en el paquete.

El objetivo técnico es pasar de configuraciones típicas de 8 pilas de HBM a al menos 12 pilas en este nuevo formato, lo que implica un aumento directo del ancho de banda disponible para cargas de Inteligencia Artificial, y por supuesto, de capacidad por gráfica o acelerador.

Además, la hoja de ruta no se queda ahí. Intel ya estaría proyectando paquetes de hasta 120 × 180 mm de cara a 2028, lo que abriría la puerta a configuraciones de hasta 24 pilas de HBM en un único encapsulado.

Esto nos lleva a un nivel completamente distinto en términos de densidad, consumo energético y complejidad de interconexión, donde tecnologías como EMIB y su evolución EMIB-T juegan un papel clave. Recordemos brevemente que EMIB-T introduce el uso de TSV (Through-Silicon Vias) para mejorar la alimentación y la integridad de señal, algo crítico cuando empiezas a escalar a este tipo de monstruos de silicio.

Intel no solo quiere competir en nodos, también en packaging, para ganarse el favor de NVIDIA, ¿y AMD?

El dinero está en la IA, eso es evidente, pero también entre las grandes empresas del hardware, así que la lectura estratégica es bastante evidente. Mientras TSMC domina el mercado con CoWoS y la fabricación de los nodos punteros más alta en volumen, Intel está intentando posicionarse en el cuello de botella real de la IA actual: el packaging avanzado y la integración de HBM.

Y aquí hay un punto clave, porque la demanda de este tipo de soluciones está completamente desbordada y los márgenes son muy superiores a los del silicio tradicional. Es la “versión 2.0” de la locura de la IA.¿Dónde encajan NVIDIA y AMD en todo esto?

En el caso de NVIDIA, tiene todo el sentido del mundo pensar en un posible interés, ya que sus futuras arquitecturas como Vera Rubin o Feynman van a necesitar precisamente más superficie y más HBM, y además, los rumores ya sitúan a Intel y su packaging con EMIB-T en Feynman desde hace meses. En el caso de AMD, la incógnita es mayor, porque su dependencia de TSMC sigue siendo total, pero la presión del mercado podría obligar a diversificar.

En resumidas cuentas, no va a haber packaging para todos, de eso podemos estar seguros, la demanda está subiendo por días. Al final, la pregunta no es si los chips de IA van a crecer, eso ya está pasando, sino quién se va a quedar el margen extra que generan, y ahí Intel parece haber encontrado una puerta que, hasta ahora, nadie estaba explotando con esta agresividad más allá de TSMC. ¿Estamos viendo el verdadero plan de Intel para volver a competir en la cima?