Intel busca liderar el mercado de packaging para IA con un nuevo diseño de 120×120 mm que soporta hasta 12 pilas de HBM por GPU, dirigido a NVIDIA y posiblemente AMD, como alternativa a TSMC, en una apuesta arriesgada pero con gran potencial.

Intel regresa al sector de la memoria colaborando con SAIMEMORY en el desarrollo de la Z-Angle Memory (ZAM), aportando tecnología, arquitectura y packaging avanzado sin fábricas propias ni DRAM convencional.