SK hynix ha presentado iHBM, una tecnología de refrigeración interna en el packaging de la memoria HBM para optimizar las próximas generaciones de IA como HBM5.

SK hynix ha presentado por sorpresa lo que ha denominado como iHBM, una tecnología pensada para enfriar la memoria HBM desde dentro del propio packaging, preparando así el salto hacia próximas generaciones como HBM5. Lo interesante, aunque han desvelado muy poco, es el cómo funciona y el qué se va a conseguir con ello, puesto que ahora todo está volcado de lleno con la IA.

La HBM lleva años ganando protagonismo porque los aceleradores de Inteligencia Artificial necesitan cada vez más ancho de banda, más capacidad y más eficiencia. El problema es que aumentar la velocidad y el apilado también complica la gestión térmica, sobre todo cuando la memoria trabaja pegada a chips de alto rendimiento en servidores que funcionan durante horas con cargas muy pesadas, y de ahí, la primera solución efectiva de la compañía.

SK hynix presenta su iHBM, la tecnología de refrigeración dentro de la propia memoria para mejorar el apilamiento vertical

No es mucho lo que han dejado ver, tampoco lo que han explicado, pero igualmente, vamos a conocer esta tecnología más a fondo explicando de paso algunos conceptos. Con iHBM la compañía introduce elementos de refrigeración ICE (Integrated Cooling Elements) dentro del encapsulado, con el objetivo de crear una ruta adicional para sacar calor justo en una de las zonas más delicadas de estas memorias usadas en IA y HPC.

La propuesta de SK hynix se centra en una zona concreta: el D2D PHY, la capa física que permite la comunicación ultrarrápida entre el Base Die de la HBM y el die de alta velocidad del acelerador o GPU de IA. Según la compañía, ahí se concentra una densidad térmica importante, por lo que controlar mejor el calor en ese punto se ha convertido en una parte clave para las futuras memorias HBM.

Hasta ahora, el calor se evacuaba de una forma más indirecta, pasando por los Core Die antes de salir hacia el exterior. Con iHBM, SK hynix integra dentro del paquete unos ICE (Integrated Cooling Elements), fabricados con un material de silicio que no conduce electricidad, pero sí ofrece alta conductividad térmica. La idea es sencilla de entender: abrir un camino específico para que el calor salga antes y de forma más eficiente.

Datos de refrigeración realmente impresionantes

El dato principal está en la resistencia térmica, donde SK hynix asegura que iHBM consigue reducirla en más de un 30% frente al diseño convencional, lo que permite mantener un comportamiento estable incluso en escenarios de alta temperatura y alta carga. En centros de datos de IA, donde cada vatio y cada grado cuentan, ese margen térmico puede ayudar a sostener frecuencias, estabilidad y eficiencia operativa.

La compañía también insiste en que no hablamos de una tecnología difícil de adoptar. iHBM usa un proceso Advanced MR-MUF basado en WLP, ya validado por SK hynix, y mantiene una alta compatibilidad con entornos SiP existentes. Eso significa que los clientes podrían integrarla sin rediseñar por completo sus plataformas.

SK hynix quiere aplicar iHBM en productos de próxima generación, incluyendo HBM5, con el foco puesto en computación de alto rendimiento, centros de datos de IA y sistemas de memoria de altísima densidad. La HBM ya no compite solo por ancho de banda, sino también por temperatura, estabilidad y capacidad para seguir escalando sin convertirse en el punto caliente del paquete.