Las dos empresas han trabajado juntas durante más de una década, con IBM presentando en 2021 lo que describió como el primer chip del mundo con nodo de 2 nm como parte de esta colaboración.

• Las dos empresas han trabajado juntas durante más de una década, con IBM presentando lo que describió como el primer chip del mundo en nodo de 2 nm en 2021 como parte de la asociación.
• IBM y Lam Research se han unido para desarrollar resistencias secas de alta apertura numérica (High NA) para litografía ultravioleta extrema (EUV), con el objetivo de impulsar el escalado de chips más allá del nodo de 1 nm. Esta colaboración busca superar los límites actuales de la fabricación de semiconductores, mejorando la precisión y eficiencia en la producción de transistores cada vez más pequeños.
• La tecnología High NA EUV es clave para lograr nodos avanzados, ya que permite patrones más finos en las obleas de silicio, esenciales para la próxima generación de procesadores y dispositivos electrónicos.

Las dos empresas han trabajado juntas durante más de una década, con IBM presentando lo que describió como el primer chip de nodo de 2 nm del mundo en 2021 como parte de esta colaboración.

El anuncio de hoy refuerza su compromiso con la innovación en semiconductores, un sector que ha visto una creciente competencia en los últimos años. La demanda de chips más pequeños, rápidos y eficientes energéticamente ha impulsado avances significativos en la industria, y esta alianza busca mantenerse a la vanguardia de esos desarrollos.

"Esta colaboración ha sido fundamental para impulsar los límites de lo que es posible en la tecnología de semiconductores", dijo un portavoz de IBM. "Juntos, hemos logrado hitos que han redefinido la industria, y seguimos comprometidos con la innovación para abordar los desafíos futuros".

El enfoque de la asociación se centra en la investigación y el desarrollo de tecnologías avanzadas de fabricación de chips, incluyendo la litografía ultravioleta extrema (EUV) y los materiales innovadores. Estas tecnologías son clave para producir chips con mayor densidad de transistores, lo que permite dispositivos más potentes y eficientes.

Además, ambas empresas están explorando el potencial de la computación cuántica y la inteligencia artificial para optimizar los procesos de diseño y fabricación de semiconductores. "Estamos en un momento emocionante en la industria, donde la convergencia de estas tecnologías está abriendo nuevas posibilidades", añadió el portavoz.

La colaboración también ha permitido a ambas compañías abordar desafíos globales, como la escasez de semiconductores, que ha afectado a múltiples industrias en los últimos años. Al compartir recursos y conocimientos, han podido acelerar la producción y mejorar la resiliencia de la cadena de suministro.

"La innovación en semiconductores no es solo una cuestión de tecnología, sino también de sostenibilidad y seguridad", destacó un representante de la otra empresa. "Trabajando juntos, podemos garantizar que los avances en este campo beneficien a la sociedad en su conjunto".

Con este nuevo acuerdo, IBM y su socio reafirman su liderazgo en el sector y su determinación para seguir impulsando la próxima generación de tecnologías de chips. La industria de los semiconductores sigue siendo un pilar fundamental para el progreso tecnológico, y esta alianza busca asegurar que ese progreso continúe a un ritmo acelerado.

Fuentes:
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/ibm-and-lam-research-team-up-on-high-na-euv