Intel está en conversaciones activadas con Google y Amazon para ofrecer servicios de empaquetado avanzado de chips destinados a sus ASICs personalizados de IA. Se espera que estos importantes clientes puedan aprovechar la tecnología EMIB-T de Intel a finales de este año, según fuentes cercanas al asunto. Esta colaboración podría marcar un hito en la producción de semiconductores para aplicaciones de inteligencia artificial.