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PostHeaderIcon Intel enseña su futuro multichip: retícula con escalabilidad 12x, Compute Base Die en 18A-PT, Intel 14A-E, 24 módulos HBM5, EMIB-T y Foveros 3D Direct


Intel presenta un futuro diseño multichip con escalabilidad 12x, utilizando Compute Base Die en 18A-PT, Intel 14A-E, 24 módulos HBM5, EMIB-T y Foveros 3D Direct, un avance disruptivo en su estrategia de fabricación.