Intel está en conversaciones activadas con Google y Amazon para ofrecer servicios de empaquetado avanzado de chips destinados a sus ASICs personalizados de IA. Se espera que estos importantes clientes puedan aprovechar la tecnología EMIB-T de Intel a finales de este año, según fuentes cercanas al asunto. Esta colaboración podría marcar un hito en la producción de semiconductores para aplicaciones de inteligencia artificial.

Se entiende que Intel está en conversaciones activas con Google y Amazon para ofrecer servicios de empaquetado avanzado de chips para sus ASICs de IA personalizados. Según fuentes cercanas al asunto, estos gigantes tecnológicos podrían aprovechar la tecnología EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel a finales de este año.

El movimiento refleja el creciente interés de las grandes empresas en soluciones de empaquetado de vanguardia para optimizar el rendimiento y la eficiencia de sus procesadores especializados en inteligencia artificial. Intel, que ha invertido fuertemente en tecnologías de empaquetado como EMIB y Foveros, busca posicionarse como un proveedor clave para clientes que desarrollan hardware personalizado.

Si las negociaciones avanzan, esto marcaría un paso importante para Intel Foundry Services (IFS), la división de fabricación de chips de la compañía, que compite directamente con TSMC y Samsung en el mercado de fundición. La colaboración también podría impulsar la adopción de EMIB-T, una evolución de la tecnología EMIB original, diseñada para conectar múltiples matrices de silicio con mayor ancho de banda y menor consumo energético.

Hasta ahora, ni Intel, ni Google ni Amazon han confirmado oficialmente las conversaciones, pero analistas del sector sugieren que un acuerdo beneficiaría a ambas partes: los clientes obtendrían acceso a una tecnología de empaquetado probada, mientras que Intel reforzaría su posición en el lucrativo mercado de los chips para IA.