Intel regresa al sector de la memoria colaborando con SAIMEMORY en el desarrollo de la Z-Angle Memory (ZAM), aportando tecnología, arquitectura y packaging avanzado sin fábricas propias ni DRAM convencional.

Intel vuelve a asomarse al sector de la memoria años después de salir de aquella manera, pero lo hace de forma muy distinta a etapas anteriores. No hay fábricas propias ni retorno a la DRAM convencional, y entonces, ¿qué va a hacer exactamente? Pues volver de otra forma distinta, donde mediante arquitectura, propiedad intelectual y packaging avanzado de su propiedad van a ser puestos al servicio de un tercero. Ese tercero es SAIMEMORY, la filial creada por SoftBank para desarrollar una nueva clase de memoria orientada a Inteligencia Artificial: la Z-Angle Memory, o ZAM, donde Intel aportará todo su I+D descrito para crear su propia memoria.

El anuncio llega en pleno cuello de botella global de memoria para IA y consumo, con la HBM concentrando capacidad, inversiones y tensiones de suministro, la DDR5 en colapso de precios y en un entorno económico solo para ricos. En ese contexto, Intel decide volver a jugar, pero desde el diseño y no desde la producción, algo que encaja con su estrategia actual de monetizar tecnología sin asumir el riesgo industrial completo, puesto que todavía tienen que cuadrar cuentas.

Intel y SAIMEMORY crearán la nueva memoria Z-Angle Memory (ZAM) para la IA

La alianza se articula entre Intel y SoftBank, a través de su nueva subsidiaria SAIMEMORY. El reparto sería el siguiente: SoftBank aporta capital, estructura corporativa y ambición industrial, y por otra parte, Intel aporta décadas de experiencia en arquitectura de memoria, interconexión y empaquetado avanzado, un terreno donde sigue siendo uno de los actores más sólidos del sector compitiendo incluso contra TSMC.

Z-Angle Memory no es una DRAM tradicional al uso, tampoco es un estilo de LPDDR, ni una HBM. Se trata de una arquitectura de memoria apilada verticalmente que reorganiza la orientación y el interconectado de las capas de DRAM para mejorar tres variables críticas en IA: densidad, ancho de banda efectivo y eficiencia energética. Digamos que tiene todas las ventajas de la HBM con el consumo de la LPDDR, más o menos.

La idea de Intel y SAIMEMORY es reducir distancias físicas entre capas, optimizar la transferencia de datos y rebajar el consumo por bit movido en cada stack, uno de los grandes problemas actuales en entrenamiento e inferencia a gran escala.

Aquí entra en juego el papel de Intel como empresa que aporta la experiencia y arquitecturas. La compañía lleva años desarrollando tecnologías de hybrid bonding avanzado, interposers y apilado 3D, tanto para lógica como para memoria en sus CPU y GPU. Por tanto, ZAM se apoya en ese conocimiento previo, en particular en técnicas de unión de obleas y en diseños que permiten escalar capacidad sin disparar el consumo ni el coste como ocurre con la HBM más avanzada.

¿Es un proyecto que comienza o hay algo más ya tangible?

Bueno, se podría decir que están en un punto intermedio entre ambos escenarios, donde el calendario también da pistas sobre la ambición real del proyecto. Los primeros prototipos están previstos para el ejercicio fiscal que finaliza en marzo de 2028, con la vista puesta en una posible comercialización alrededor de 2029.

Por eso no es un experimento de laboratorio, pero tampoco tienen algo físico que mostrar, digamos que sigue en fase de diseño. Es una apuesta a medio plazo para entrar en el mercado de memoria para centros de datos de IA, justo donde hoy mandan Samsung, SK Hynix y Micron, con permiso de las empresas chinas, que están avanzando muy rápido y ampliando sus capacidades de fabricación nacionales y en silencio.

Conviene subrayar un punto clave del asunto para no entrar en malos entendidos: Intel no vuelve a fabricar memoria, solo está para influir en cómo se diseña. Eso reduce riesgos, pero también le permite posicionarse como proveedor tecnológico en un momento en el que la arquitectura de memoria es tan estratégica como la CPU o la GPU.

¿Quién la fabricará entonces? Es la pregunta del millón. Intel proporciona arquitectura y packaging, SAIMEMORY el I+D, SoftBank el capital necesario, pero la fabricación tiene que ser subcontratada a un tercero, y eso es lo que todavía no tiene respuesta, y no la habrá, en teoría, hasta 2028 como pronto, momento en el que la capacidad de expansión de los grandes comience a desplegarse.Principio del formulario