Tras anunciar las APUs Ryzen AI 400 a principios de este año, AMD ha revelado finalmente las especificaciones de estos chips. Sin embargo, están dirigidos a sistemas OEM y su rendimiento máximo es inferior al de la línea móvil Ryzen AI 400 de AMD.

Los nuevos procesadores de escritorio Ryzen AI 400 contarán con hasta 8 núcleos y gráficos integrados Radeon 860M. No obstante, no estarán disponibles como unidades empaquetadas para venta al público, sino que solo se incluirán en equipos preensamblados de fabricantes.

• Tras anunciar las APUs Ryzen AI 400 a principios de este año, AMD ha revelado finalmente las especificaciones de estos chips. Sin embargo, están dirigidos a sistemas OEM y su rendimiento máximo es inferior al de la línea móvil Ryzen AI 400 de AMD.
• Los nuevos procesadores de escritorio Ryzen AI 400 contarán con hasta 8 núcleos y gráficos integrados Radeon 860M, pero no estarán disponibles como unidades empaquetadas para el mercado minorista. En su lugar, solo se ofrecerán en sistemas preconstruidos de fabricantes como Dell, HP y Lenovo.
• Esta decisión marca un cambio en la estrategia de AMD, ya que tradicionalmente sus APUs de escritorio estaban disponibles tanto para OEM como para usuarios finales. La compañía no ha proporcionado una explicación oficial sobre este movimiento, pero podría estar relacionado con la optimización de la producción o la demanda del mercado.
• Los Ryzen AI 400 de escritorio se basan en la arquitectura Zen 5 y ofrecen mejoras en rendimiento y eficiencia energética en comparación con generaciones anteriores. Sin embargo, al no estar disponibles para compra individual, los entusiastas del hardware tendrán que esperar a ver cómo se integran en los sistemas OEM para evaluar su verdadero potencial.

Tras anunciar las APUs Ryzen AI 400 a principios de este año, AMD ha revelado finalmente las especificaciones de estos chips. Sin embargo, están dirigidos a sistemas OEM, y su rendimiento máximo es inferior al de la línea móvil Ryzen AI 400 de AMD.

Estos nuevos procesadores integran la arquitectura Zen 5 junto con gráficos RDNA 3.5, pero con configuraciones más modestas en comparación con sus homólogos móviles. Por ejemplo, el modelo más potente de esta serie, el Ryzen AI 9 HX 370, cuenta con 12 núcleos Zen 5 (4 núcleos de alto rendimiento y 8 eficientes) y 24 hilos, mientras que su versión móvil ofrece hasta 16 núcleos.

En cuanto a la GPU, los chips para OEM incluyen hasta 16 unidades de cómputo (CU) basadas en RDNA 3.5, frente a las 20 CU de los modelos móviles. La memoria caché L3 también se reduce, pasando de 32 MB en los móviles a 24 MB en estos procesadores.

AMD destaca que estos chips están optimizados para eficiencia energética, con un TDP que oscila entre 15W y 54W, lo que los hace ideales para dispositivos delgados y ligeros, como ultrabooks o mini-PCs. Además, incorporan la NPU XDNA 2, que ofrece hasta 50 TOPS de rendimiento en inteligencia artificial, aunque con menos capacidad que la NPU de los modelos móviles.

Por ahora, estos procesadores solo estarán disponibles en equipos preconstruidos de fabricantes como Lenovo, HP y ASUS, sin fecha confirmada para su venta al por menor. AMD no ha compartido detalles sobre precios, pero se espera que sean más asequibles que sus equivalentes móviles.

Si buscas un rendimiento superior en IA o gráficos, los Ryzen AI 400 móviles siguen siendo la mejor opción. Pero si priorizas la eficiencia y un diseño compacto, estos nuevos chips para OEM podrían ser una alternativa interesante.