JEDEC ha adelantado nuevas funciones y novedades para la próxima revisión de LPDDR6 con un objetivo bastante claro: dejar de ser una memoria pensada casi en exclusiva para móviles y empezar a posicionarse también en ciertas cargas de trabajo de centros de datos y computación acelerada. El anuncio de anoche parte del estándar JESD209-6, publicado en julio de 2025 y muestra el road map que seguirá el consorcio para la futura LPDDR6, que como bien habrás pensado, llegará a todo tipo de dispositivos.

El desarrollo corre a cargo del subcomité JC 42.6 de JEDEC, que está trabajando en una evolución de LPDDR6 orientada a ofrecer más capacidad y una mejor eficiencia energética en escenarios que van más allá del smartphone, dado que la energía es un problema en la actualidad y para cualquier tipo de dispositivo.

JEDEC define las novedades de la LPDDR6 y muestra que el futuro será con esta memoria

Si bien hay serios rumores de que RDNA 5 llegaría con LPDDR5X, al menos en algunas versiones, hay otras empresas más allá de AMD que están virando violentamente hacia este estándar. Por ello, lo que vamos a ver no es más que una muestra evidente de esa realidad, con vistas a futuro obviamente.

Entre las novedades previstas figura una interfaz por troquel más estrecha, de tipo x6. También se plantea pasar de un ancho de interfaz no binario de x16 a x24, además de añadir x12 y un modo adicional de subcanal x6. Según JEDEC, esta combinación permitiría integrar más troqueles, más chips por paquete y aumentar la capacidad tanto por componente como por canal. La organización deja claro que esta decisión apunta directamente a responder a las necesidades de memoria a escala de IA.

Otro cambio importante es la incorporación de un flexible “metadata carve out”. La idea es reducir al mínimo el impacto sobre el throughput máximo y, al mismo tiempo, dar a los clientes de centros de datos la posibilidad de decidir cómo repartir la capacidad entre datos de usuario y metadatos, según el nivel de fiabilidad que necesiten.

Nuevo aumento de densidad para los dispositivos y centros de datos del futuro

JEDEC también ha puesto sobre la mesa una cifra concreta: LPDDR6 aspira a densidades de 512 GB. En su comunicado señala que esta evolución permitiría ir más allá del máximo actual de LPDDR5 y LPDDR5X, con la vista puesta en cubrir el aumento de demanda de memoria en cargas de entrenamiento e inferencia de IA.

Además, la asociación ha confirmado que está trabajando en un estándar LPDDR6 SOCAMM2. Este módulo busca conservar un formato compacto y reemplazable, además de ofrecer una vía de actualización clara para quienes hoy utilizan módulos LPDDR5X SOCAMM2, que normalmente son los centros de datos.

La otra gran línea de trabajo es LPDDR6 PIM, que como vimos, ya tiene dos actores importantes como Samsung y SK Hynix desarrollando sus propias versiones. JEDEC afirma que está cerca de completar un estándar para esta tecnología de Processing in Memory, ya que la propuesta consiste en integrar capacidad de procesamiento directamente dentro de la memoria LPDDR6 para reducir el movimiento de datos entre memoria y cómputo, mejorar el rendimiento en inferencia y rebajar el consumo energético, sin perder las ventajas de eficiencia propias de las arquitecturas basadas en LPDDR.

Por último, subrayan que todas estas funciones siguen en evaluación y que los estándares aún pueden modificarse durante el desarrollo o incluso después, algo lógico y normal en este tipo de tecnologías que están siendo codesarrolladlas desde varios puntos distintos. Lo malo es que no han dado una fecha aproximada de llegada, así que tocará esperar a nuevas noticias sobre ella.