AMD ha lanzado EXPO 1.2, una actualización de su tecnología para optimizar el rendimiento y compatibilidad de memorias RAM en placas base AMD, mejorando la respuesta frente a Intel XMP y facilitando el overclocking.

AMD EXPO 1.2 mejora el rendimiento y la compatibilidad de las memorias RAM

• AMD EXPO 1.2 es la última actualización de la tecnología diseñada para optimizar al máximo el funcionamiento de las memorias RAM en placas base de AMD. Su nombre, Extended Profiles for Overclocking, revela su propósito: ofrecer perfiles avanzados de overclocking, similar a lo que Intel XMP proporciona en sus sistemas.
• Esta innovación busca aumentar el rendimiento y la estabilidad de los módulos de memoria, facilitando su configuración sin necesidad de ajustes manuales complejos. Con EXPO 1.2, los usuarios podrán extraer el máximo potencial de sus equipos con mayor compatibilidad y menor riesgo de errores.

AMD EXPO 1.2 es la nueva versión de la tecnología que permite optimizar al máximo el funcionamiento de las memorias RAM en placas base de AMD. Su misma denominación «Extended Profiles for Overclocking», ya nos indica el objetivo de una función que llegó en respuesta al Intel XMP. En este especial te ofrecimos un resumen de sus principales características, diferencias y activación de las mismas, por si quieres ponerte al día.

Señalar para empezar que si bien el rendimiento bajo overclocking es la capacidad más valorada de estas tecnologías, también es importante por la certificación de funcionamiento que ofrece, la compatibilidad entre módulos y variantes de placas base.

AMD EXPO 1.2, novedades

La esperada EXPO 1.2 de AMD finalmente ha llegado a las placas base AM5. Esta nueva y mejorada tecnología de overclocking de memoria permitirá a los fabricantes lanzar kits de memoria más rápidos. El reconocido desarrollador de utilidades de terceros para AMD, 1usmus , y el filtrador de hardware chi11eddog han detallado las mejoras de EXPO 1.2. Sin embargo, según 1usmus, el beneficio más significativo probablemente solo se desbloqueará con los procesadores Zen 6, la próxima generación de AMD. La nueva versión también añade compatibilidad con tres fabricantes chinos de RAM, detallan en Tom.s Hardware. Y los mayores fabricantes de placas base, como ASUS, ya han comenzado a soportarla.

Rendimiento

Una de las mejoras de AMD EXPO 1.2 es la compatibilidad con la geometría de módulos. Si bien 1usmus no proporcionó detalles exhaustivos, la geometría de módulos se refiere a la disposición y estructura de los chips de memoria en un módulo. Esta característica podría estar relacionada con los HUDIMM, una innovación reciente que suprime uno de los subcanales de 32 bits en los módulos de memoria DDR5, con el objetivo de ofrecer una solución rentable, pero temporal, a la actual escasez de memoria.

La nueva versión también introduce la compatibilidad con MRDIMM (Módulos de Memoria Dual en Línea de Rango Multiplexado), diseñados para ofrecer un ancho de banda y una capacidad de memoria considerablemente mayores. Sin embargo, estos módulos de memoria están destinados a plataformas de servidores y centros de datos, por lo que no estarán disponibles para las plataformas AM5 de consumo.

Lamentablemente, EXPO 1.2 aún solo es compatible parcialmente con los módulos CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Modules) y CSODIMM (Clocked Small Outline Dual In-line Memory Modules). Estos módulos utilizan un controlador de reloj del cliente (CKD), un pequeño circuito integrado que mantiene la integridad de la señal y estabiliza el funcionamiento de la memoria a frecuencias más altas. Es un componente clave para que la memoria DDR5 siga aumentando su frecuencia.

AMD EXPO 1.2 mantiene el modo de derivación para los CUDIMM, tratándolos como módulos de memoria estándar sin aprovechar completamente las ventajas del CKD. Se mencionan los modos de derivación del CKD, pero aún no disponemos de información detallada al respecto. Según 1usmus, el firmware AGESA 1.3.0.1 actual todavía no es totalmente compatible con los CUDIMM. Es probable que AMD esté preparando el terreno para la compatibilidad total con CUDIMM de cara a los próximos procesadores Ryzen 10000 (nombre en clave Olympic Ridge), que utilizarán los nuevos núcleos de ejecución Zen 6 de AMD.

AMD ha realizado importantes mejoras internas en EXPO 1.2. Una de las características más destacadas es el nuevo modo de latencia ultrabaja (ULL), que, según se informa, reduce la latencia de la memoria. El filtrador de hardware chi11eddog afirma que activar el modo ULL puede disminuir la latencia de la memoria entre cinco y siete nanosegundos en un kit de memoria DDR5-6000 típico.

Otras mejoras que incorpora EXPO 1.2 son nuevos campos para un ajuste más preciso de la memoria, algo que los entusiastas del overclocking apreciarán. Los nuevos parámetros de temporización de la memoria incluyen tREFI, tRRDS y tWR, además de opciones para el voltaje VDDP.

Más soporte

Ante la actual crisis mundial de las memorias, AMD ha ampliado proactivamente la compatibilidad de memoria añadiendo soporte para tres fabricantes chinos: RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (antes conocido como Rei Zuan) y Fujitsu Synaptics. Estas marcas son populares en China, pero es poco probable que sus kits de memoria se encuentren en los mercados occidentales. Sin embargo, los consumidores que adquieran kits de memoria chinos en el extranjero a través de plataformas como AliExpress pueden esperar compatibilidad total gracias a AMD EXPO 1.2.

Fabricantes como ASUS (líder en venta de placas base) ya ha comenzado a implementar firmwares beta con soporte inicial para AMD EXPO 1.2 en toda su gama de placas base de la serie 800. Muchas de las placas base X870E y X870 de la compañía pueden acceder al nuevo firmware; sin embargo, las placas base B850 aún tendrán que esperar un poco más. Es probable que otros fabricantes de placas base sigan el ejemplo muy pronto.