Meta y Broadcom amplían su colaboración para desarrollar varias generaciones de chips de IA personalizados (ASIC/XPU) bajo la familia MTIA, destinados a sus centros de datos globales, en respuesta a competidores como OpenAI y Anthropic.

Meta ha hecho lo propio ante los anuncios de OpenAI y Anthropic, anunciando que amplía su colaboración con Broadcom para codesarrollar varias generaciones de silicio (chips, concretamente un tipo de ASIC/XPU) personalizado para IA. La compañía de Zuckerberg enmarca este movimiento dentro de su familia MTIA (Meta Training and Inference Accelerator), su acelerador propio con el que pretende respaldar la carga de Inteligencia Artificial en sus aplicaciones y servicios.

Según la nota oficial, el acuerdo no se limita a fabricar más MTIA, sino que también abarca diseño, empaquetado avanzado y red. O dicho de otra forma, es una batalla campal por el diseño personalizado del futuro y a gran escala para el sector contra sus principales rivales en el mercado.

Meta prolonga su asociación con Broadcom para seguir fabricando los chips de IA del futuro con base en sus MTIA

El eje central del anuncio es, evidentemente, MTIA. Meta explica que se trata de un acelerador diseñado específicamente para inferencia y recomendación a gran escala, y añade que su hoja de ruta ya contempla cuatro nuevas generaciones de estos chips en los próximos dos años. Sobra decir que el ritmo es brutal, pero es lo que toca si finalmente OpenAI y Anthropic presentan sus opciones anualmente.

La empresa señala que estos desarrollos estarán dirigidos tanto a ranking y recomendaciones como a cargas de trabajo de Inteligencia Artificial generativa, y presenta esta alianza como parte del impulso a ese silicio propio que tan buen resultado les está dando.

Broadcom participa en tres áreas concretas. La primera es el diseño del chip, mientras que la segunda toca el empaquetado avanzado, el packaging de nueva generación. La tercera, la red necesaria para conectar toda esa infraestructura. Lo que se puede deducir de esto es que Meta y Broadcom quieren crear una alianza muy similar a la que tienen NVIDIA y AMD con TSMC, cada una por su lado evidentemente.

Intel, AMD, NVIDIA, OpenAI y Anthropic en el punto de mira

Meta añade además que esta colaboración se apoya en la plataforma XPU de Broadcom, descrita por la propia compañía como una base tecnológica pensada para crear aceleradores personalizados de Inteligencia Artificial. A ello suma el uso de tecnologías Ethernet avanzadas de Broadcom para enlazar, con gran ancho de banda, los clústeres de cómputo de Inteligencia Artificial que Meta está expandiendo. En otras palabras, Meta usa los recursos de diseño de Broadcom y estos ejecutan.

En cuanto a cifras, lo más destacado del anuncio es el inicio del despliegue. Zuckerberg afirma en la nota algo bastante impresionante: su compañía comenzará con más de 1 GW de silicio personalizado y que, con el tiempo, escalará a varios gigavatios. Hock Tan, presidente y CEO de Broadcom, también lo presenta como el inicio de una hoja de ruta sostenida y multigeneracional para acompañar el fuerte crecimiento previsto en los próximos años. En otras palabras, están unidos por mucho tiempo, varias generaciones de MTIA y los objetivos energéticos están valorados por encima del rendimiento de cada MTIA al ser una visión global.

Igualmente, hay cambios tras esta prolongación de la asociación entre Meta y Broadcom para chips de IA, puesto que Hock Tan dejará el consejo de administración de Meta y pasará a asumir un papel de asesor, desde el que orientará sobre la hoja de ruta de silicio personalizado de la compañía y sobre sus futuras inversiones en infraestructura. Sea como fuere, Meta se posiciona frente a OpenAI y Anthropic, Broadcom lo hace frente a Intel, AMD y NVIDIA, ¿quién tendrá la mejor plataforma para IA?