Ha pasado casi una década desde que AMD anunció sus procesadores basados en la arquitectura Zen y de los cuales salieron los Ryzen de PC, Ryzen Threadripper de workstations y EPYC para centros de datos y servidores, principalmente. Estos salvaron a la compañía del desastre y consiguieron que aumentara sus ventas considerablemente. Se espera que a finales de este año AMD lance las nuevas CPU Zen 6 y con ellas estrenarán un nuevo chipset. Lo que no esperábamos es que el chipset X970E fuese tan parecido a los actuales, pues se basará en el X870E y X670E solo que tendrá mejor overclock de memoria, soporte para nuevos formatos y un nuevo I/O die.

Cuando AMD lanza una nueva generación de procesadores, solemos recibir un nuevo conjunto de chipsets para las placas base. Esto se diferencia de Intel pues estos chipsets no involucran cambiar la plataforma y ya hemos visto que en el caso de AM4 estuvo alargándose durante unos 6 años y con AM5 se espera que dure un tiempo similar. Esto contrasta totalmente con Intel, ya que esta compañía suele cambiar de plataforma cada una o dos generaciones de procesadores y encima su ritmo de lanzamiento es mucho más frecuente ya que recibimos una generación por año.

El chipset X970E será muy similar al chipset X870E y X670E al usar Promontory 21, pero tendrá soporte para memoria CUDIMM y CAMM

El chipset AMD X870E representa la gama más alta que se diseñó para los AMD Ryzen 9000 quie se lanzaron ya hace un tiempo. Básicamente es el X870 pero en su versión "Extreme" (de ahí la E), lo que implica que tiene más carriles PCIe, admite más USB y tiene más puertos SATA. Otro de sus añadidos es que suelen ser compatibles con Wi-Fi 7 y dispone de LAN de alta velocidad de 10 Gbps además de USB4 (40 Gbps), PCIe 5.0 y soporta un alto nivel de overclock con memoria DDR5. Este hace uso de dos chips Promontory 21 en tándem para poder duplicar los puertos y PCIe. Justamente el futuro chipset X970E seguirá usando chips Promontory 21, así que en esencia tendremos una actualización/mejora sobre lo actual, pero sin ser totalmente nuevo.

Promontory 21 se ha utilizado en varios chipsets, pues además del X870E lo tenemos en el X670E de generación pasada y también en el X670. En cuanto al resto de como X870, B850, B650E y B650 aquí se utiliza el Promontory 19. Esta información proviene del filtrador MEGAsizeGPU, el cual ha acertado en pasadas revelaciones, así que quizá tengamos un X970E en los próximos procesadores Ryzen Zen 6 sin que sea algo totalmente nuevo. Lo actual funciona y en todo caso la mayor diferencia que habrá es que el X970E tendrá soporte para memoria en formato CUDIMM y CAMM.

AMD añadió soporte parcial para CUDIMM en Zen 5 y el soporte completo llegará con Zen 6

La memoria RAM en formato CUDIMM representa el avance de módulos de memoria DDR5 DIMM tradicionales, pero con un controlador de reloj o CKD integrado que permite mantener la integridad de los datos y un mejor rendimiento. Esto permitirá alcanzar velocidad más elevadas ya que el CKD permitirá tener un rendimiento más estable y a su vez será más fiable que los módulos DIMM tradicionales que pueden acabar sufriendo daños. En cuanto al formato CAMM o más bien CAMM2 esta está diseñado pensando más en mini PC de pequeño tamaño o portátiles, pues tenemos una memoria más pequeña, con mayor capacidad (hasta 128 GB) y mejor rendimiento térmico con su diseño plano.

Lo que dice MEGASizeGPU en X tiene sentido si tenemos en cuenta que hace un par de semanas vimos que AMD lanzaba EXPO 1.2 y con esta actualización conseguíamos tener soporte parcial para memoria CUDIMM en los procesadores Zen 5 actuales. Ahí es cuando se reveló que los Zen 6 futuros traerían soporte completo para CUDIMM y exactamente esto es lo que conseguirá el X970E mencionado ahora. No tendremos que esperar mucho para ver todos los detalles de este chipset, pues BIOSTAR anunció que presentará placas base de nueva generación en la COMPUTEX 2026 que se celebra el mes que viene.