Los procesadores Intel Nova Lake-S introducirán el nuevo mecanismo de anclaje 2L-ILM, que mejorará la refrigeración pero será opcional y exclusivo de placas base de alta gama para entusiastas.

Videocardz ha revelado que los procesadores Intel Nova Lake para escritorio (Nova Lake-S) estrenarán un nuevo mecanismo de anclaje conocido como 2L-ILM (mecanismo de carga independiente de dos niveles). Ahora bien, se indica que este sistema de anclaje será opcional. Esto significa que únicamente estará disponible en placas base de gama alta orientadas a entusiastas u overclocking. Y el motivo se debe a que este anclaje permite mejorar la refrigeración de la CPU.

El objetivo de este nuevo sistema de anclaje lograr una mayor planitud del IHS, es decir, el encapsulado o disipador de la CPU. Lo importante aquí no es solo el nombre, sino lo que implica. No suena a un cambio universal de socket para toda la plataforma, sino a una variante de retención premium reservada para ciertos modelos de gama alta. Por lo que se entiende que el sobrecoste de este diseño se aplicará pensando en usuarios que valorarán exprimir hasta el último grado de mejora en la temperatura de su CPU.

El anclaje 2L-ILM de las CPU Intel Nova Lake llegará para solventar un "problema" existente

Actualmente, con los procesadores Intel Arrow Lake-S, el socket LGA1851 tiene una fragmentación mecánica con placas con el anclaje Default-ILM y RL-ILM. Por ejemplo, el conocido fabricante de sistemas de refrigeración por aire, Noctua, explica que muchas placas LGA1851, especialmente las de gama alta, usan ya el nuevo RL-ILM. Este sistema de anclaje reduce de forma notable la presión del mecanismo y con ello la deformación de la CPU. Incluso en placas que siguen usando el ILM “por defecto”, la deformación medida es menor respecto al socket LGA1700.

Otro fabricante como Cooler Master, dejó claro que no todas las soluciones de refrigeración compatibles con el socket LGA1700 sirven automáticamente para RL-ILM, precisamente porque cambian los requisitos de presión de montaje. Todo ello encaja con el problema mecánico que arrastra Intel desde Alder Lake y Raptor Lake. Con el socket LGA1700, la comunidad detectó que la presión del ILM podía provocar una ligera curvatura o deformación del encapsulado o IHS. Y esta deformación deriva en empeorar el contacto con el disipador. Lo que directamente se traduce en una peor refrigeración al no estar toda la superficie de la CPU en contacto con su base.

GamersNexus mostró en su canal de YouTube como el ILM ejerce una presión desigual que puede hundir ligeramente el procesador en la zona central, y fue esta deformación la que precisamente dio pie al auge de los contact frames y otras modificaciones de terceros para mejorar temperaturas y uniformidad del contacto. Por ejemplo, el Thermal Grizzly Contact Frame ayudaba a reducir las temperaturas en hasta 10ºC en un Core i9-12900K o 6ºC en un más reciente Intel Core Ultra 200S.

No es una revolución, sino una solución de fábrica

Con el contexto de los contact frames, el 2L-ILM se interpreta como una solución estándar al problema desarrollado por la propia Intel. Quizás lo más extraño es que este sistema de anclaje no sea estándar en todas las placas base LGA1851. Por lo que únicamente se incluirá en placas base de alta gama. Recaerá en el propio consumidor saber si la placa base que está comprando tiene este sistema o no. También será interesante conocer las variaciones de temperatura este el sistema de anclaje estándar y la versión mejorada de dos niveles.

También hay que tener en cuenta que Intel ya usó un mecanismo de carga independiente en el pasado. En concreto, lo hizo en la plataforma profesional LGA2011. La propia documentación oficial describe el montaje del ILM sobre la placa y el apriete de cuatro tornillos Torx-20. Es decir, la idea de separar o sofisticar el sistema de fijación no es nueva dentro del ecosistema de Intel. Lo novedoso en sí es traer una versión adaptada de esa filosofía al entorno de consumo. De esta forma, gracias a la filtración conocemos que Intel estaría intentando corregir desde fábrica un problema que en generaciones anteriores se resolvía con accesorios fabricados por otras compañías, mods o arandelas.