China quiere independizarse a nivel tecnológico del resto de países, sobre todo de Estados Unidos. Este le ha hecho la vida imposible si tenemos en cuenta que es la que le impidió comprar chips avanzados, haciendo que China se quedara desfasada a nivel tecnológico. Pero lo que no esperaba Estados Unidos es que el gigante asiático consiguiera recuperarse de ese golpe tan rápido y en cuestión de unos pocos años ya tiene chips de CPU, GPU y memoria creada en el país bastante competente. De hecho, Huawei ha creado ahora un SSD de 122 TB que encima se salta las sanciones de EE.UU.

Estados Unidos se ha enfrentado a China en incontables ocasiones, normalmente por temas de seguridad. Esta se ha encargado de impedir que las compañías del gigante asiático no puedan comercializar sus productos allí y el año pasado con los aranceles dejó a China como el país más afectado. Si todo eso no era suficiente, China lleva unos años que no puede comprar chips de alto rendimiento para IA, sean GPU, aceleradores y hasta chips de memoria avanzados.

Huawei ha anunciado un SSD con capacidad de hasta 122 TB que se salta las prohibiciones estadounidenses con empaquetado DoB

Cuando China vio que no podía comprar chips tenía dos opciones: adaptarse y salir adelante o quedarse como estaba. Queda claro que eligió la primera y desde entonces, el Gobierno y la industria han invertido tiempo y dinero para poder crear hardware más competente para uso propio y también para abrirse de nuevo al mercado. China tiene la industria más grande del mundo y las restricciones americanas reforzaron el uso de esta industria para uso propio y desarrollo de productos locales. Ahora tenemos la última invención de Huawei con un SSD de 122 TB que sorprende no solo en su capacidad, sino en que se salta las sanciones de EE.UU.

Concretamente, tiene un total de 122,88 TB en su modelo más avanzado y tendríamos también una versión con la mitad, 61,44 TB. Huawei quería conseguir una alta capacidad y también volver a abrir su camino hacia el mercado occidental saltándose las restricciones. Para ello, ha utilizado una tecnología de empaquetado DoB (Die-on-Board) que le permite montar más chips NAND. Este sistema es distinto del empaquetado tradicional de la NAND y aquí se colocan los chips NAND directamente en el PCB, lo que permite aumentar la capacidad de almacenamiento.

Huawei combina el empaquetado DoB con la menor densidad de chips NAND de YMTC

Esta tecnología de empaquetado de chips es perfecta para las condiciones en las que trabaja China. Y es que, como ellos no tienen acceso a chips NAND del extranjero, están limitados a lo que ofrece YMTC como principal fabricante del país. Lo último en tecnología NAND de YMTC sería Xtacking 4.0 3D NAND con 232 capas, así que Huawei usa esa menor densidad de capas con DoB para así alcanzar una capacidad que rivaliza la de otras marcas.

Por otro lado, empresas como Samsung anunciaron memorias 3D NAND con más de 400 capas, pero Huawei no puede adquirirlas y lleva desde el año 2019 en la lista negra de EE.UU., así que está totalmente vetada.