Intel Nova Lake-S será la próxima generación de procesadores de alto rendimiento con memoria caché monumental para competir contra los Ryzen de AMD según filtraciones recientes.

Los Intel Nova Lake-S será la próxima generación de procesadores de alto rendimiento del gigante del chip para computadoras de sobremesa. Una nueva filtración nos pone sobre la pista de los modelos que serán comercializados y de la apuesta por las grandes cantidades de memorias caché para destronar a los Ryzen con caché 3D, incluido el último y novedoso Ryzen 9 9950X3D2.

Intel va recuperando mercado después de pasar por una de las situaciones más complicadas de su larga historia. Una de las estrategias clave (donde Intel siempre destacó en el pasado) es la innovación en ingeniería y su Director Senior de Marketing Técnico, nos explicó recientemente en una entrevista las claves de presente y de futuro. Recuperar al grueso de usuarios avanzados, especialmente los jugones, que se han pasado a plataformas de AMD por la capacidad de sus desarrollos con caché vertical 3D, es uno de los objetivos.

Intel Nova Lake-S, hasta 288 MB de caché L3

La semana pasada te avanzamos los grupos de producto que se esperan lleguen al mercado, su número de núcleos de procesamiento y las mejoras generales de estos Core Ultra de la serie 400. Un listado filtrado este fin de semana nos permite concretar aún más los modelos a comercializar y lo que se espera sea su característica principal: impresionante cantidad de memoria chaché.

Intel apostará por una nueva arquitectura de memoria caché que llama bLLC o Big Last Level Cache. Ello le permitirá aumentar significativamente la capacidad en configuraciones de uno y dos módulos. Se espera que las variantes más potentes alcancen hasta 288 MB de caché de tercer nivel, una cifra desconocida en CPUs de consumo y una notable expansión en comparación con la oferta actual de procesadores de escritorio.

Intel integrará la chaché directamente en la die de la CPU, en lugar de recurrir a tecnologías de caché apilada. A diferencia de los procesadores X3D de AMD, que utilizan empaquetado 3D para colocar caché adicional sobre los chips de cómputo, Intel parece estar ampliando el espacio de silicio para dar cabida a bloques L3 más grandes. Esto se traducirá en un aumento considerable del tamaño del chip, con módulos de cómputo estándar estimados en unos 98 mm² y variantes de caché grande que alcanzan aproximadamente los 154 mm².

Esta estrategia de diseño sigue el enfoque tradicional de Intel de escalar la caché junto con las configuraciones de núcleos. Sin embargo, el aumento en la asignación de caché por núcleo es significativo, pasando de valores más típicos de alrededor de 3 MB por clúster de núcleos a aproximadamente 12 MB en estas variantes de caché grande. Este incremento sugiere un enfoque en cargas de trabajo donde una caché más grande puede reducir la latencia de acceso a la memoria y mejorar la eficiencia general, incluyendo juegos y aplicaciones con uso intensivo de datos.

En cuanto a versiones, un listado previo podría ser el siguiente:

No hay fecha de disponibilidad para estos Intel Nova Lake-S, una plataforma creada expresamente contra los procesadores X3D de AMD y con una caché integrada mucho mayor como factor clave de rendimiento.