Intel cierra un acuerdo clave con Tesla, SpaceX y xAI mediante su proyecto Terafab para cubrir la alta demanda de chips de estas compañías, reduciendo su dependencia de proveedores externos.

Intel ha formalizado un importante acuerdo con Elon Musk y sus compañías Tesla, SpaceX y xAI con su Terafab como la piedra angular de todo este proyecto. Elon Musk llevaba meses dejando caer que la futura demanda de chips de Tesla, SpaceX y xAI será tan alta que depender únicamente de proveedores externos ya no le bastaría. Es por ello que Elon ya había anunciado en noviembre de 2025 que Tesla probablemente tendría que construir una gigantesca planta de fabricación de chips y que Intel podría ser una opción. El pasado 14 de marzo de 2026, Elon Musk reiteró que TSMC y Samsung seguían siendo socios, pero que su mejor escenario de suministro seguía siendo insuficiente. Poco después, el 22 de marzo, presentó su Terafab en Austin; y hoy, 7 de abri,  Intel confirmó públicamente su entrada en el proyecto.

La parte más importante del anuncio está en cómo Intel define su aportación. En su publicación, la compañía dice que su capacidad para “diseñar, fabricar y empaquetar” chips de ultra alto rendimiento a escala ayudará a acelerar el objetivo de Terafab de producir 1 TW al año de capacidad de cómputo. Intel no entra como un actor decorativo, sino como el socio que aporta precisamente las tres cosas que Tesla, SpaceX y xAI no tienen maduras por sí solas en fabricación avanzada: diseño industrializable, fabricación y empaquetado avanzado.

La Terafab nace como respuesta a un cuello de botella en la industria, siendo Intel el principal beneficiado

Elon Musk ha dicho que el suministro global de chips solo cubriría una pequeña fracción de las necesidades futuras de sus empresas. Además, el proyecto no está pensado solo para coches, sino también para robots Optimus y para chips destinados a satélites y centros de datos de IA “en el espacio”. Es por ello que, pese a este acuerdo, Elon Musk seguirá comprando chips de NVIDIA a gran escala, lo que indica que Terafab no sustituye de golpe su cadena actual, sino que intenta crear una vía adicional y más controlada para cubrir una demanda que se está disparando.

También hay una razón de diversificación. Tesla no parte de cero en semiconductores: Samsung fabrica el AI4, TSMC está previsto para AI5, y también existe un acuerdo de 16.500 millones de dólares entre Tesla y Samsung ligado a futuros chips. Visto así, Intel no entra para reemplazar de inmediato a Samsung, TSMC o NVIDIA, sino para añadir una tercera pata estratégica: capacidad estadounidense, control industrial más directo y una opción de fabricación/empaquetado alineada con la obsesión de Elon Musk por la integración vertical.

Para Intel, el incentivo es igual de claro, y probablemente incluso más urgente. Su negocio de fundición (Intel Foundry) lleva tiempo necesitando clientes externos de peso para justificar la inversión. Intel cuenta actualmente con compromisos limitados con su nodo 18A en un momento que su negocio de fundición necesita ingresos externos para acercarse al equilibrio. Y es que la propia supervivencia de su negocio de fabricación puntera depende de captar grandes clientes para nodos futuros. En marzo, el Director Financiero ya dejaba caer que el nodo 18A podía volver a abrirse a clientes externos tras mejorar el progreso técnico. Un proyecto como Terafab le da a Intel exactamente lo que necesita: un cliente ancla muy visible, demanda potencial enorme y una narrativa de recuperación en IA y fabricación avanzada.