SK hynix ya tenía previsto duplicar su producción de memoria HBM para satisfacer la demanda de IA de NVIDIA, incluso antes de que su CEO, Jensen Huang, lo solicitara formalmente.

Jensen Huang, el CEO de NVIDIA, esta semana, durante la Computex 2026, visitó el stand de SK hynix haciendo algo insólito: escribir "por favor fabrica más" sobre una oblea de memoria HBM4E. El mensaje encaja perfectamente con el momento actual del mercado. NVIDIA necesita cantidades masivas de memoria HBM para alimentar sus aceleradores de IA, y SK hynix se ha convertido en uno de los proveedores más importantes de esta nueva fiebre del oro. Sin embargo, la realidad industrial es menos improvisada y bastante más estratégica: SK hynix ya llevaba meses preparando un gran plan para casi duplicar su capacidad de producción de obleas DRAM hacia 2030-2031, antes de que Huang dejara esa petición escrita en la Computex.

Según los informes, SK hynix habría informado a proveedores clave durante los dos últimos meses de una hoja de ruta para aumentar su capacidad mensual de entrada de obleas DRAM desde unas 550.000 unidades actuales hasta aproximadamente 1 millón de obleas al mes hacia el año 2030 o 2031. Es decir, el gesto de Jensen Huang no habría provocado el plan, sino que más bien lo habría simbolizado públicamente: NVIDIA pide más memoria porque el mercado ya está claramente tensionado, y SK hynix ya estaba moviendo ficha para capturar esa demanda.

Corea del Sur se convertirá así en el mayor aliado de NVIDIA con el aumento de producción de memoria HBM4 por parte de SK hynix

El núcleo de esta expansión estará en el clúster semiconductor de Yongin, en Corea del Sur. La primera fábrica de este complejo se dividirá en seis salas limpias, y la instalación de equipamiento en la primera fase comenzaría en febrero de 2027. A partir de ahí, SK hynix planea añadir unas 60.000 obleas mensuales de capacidad por cada sala limpia, con una cadencia de una nueva ampliación cada seis meses. Si el calendario se cumple, solo la primera fábrica de Yongin aportaría unas 360.000 obleas al mes, de forma adicional, para la primera mitad de 2030.

A esta capacidad habría que sumar la ampliación de la planta M15X en Cheongju. Esta ampliación debería comenzar sus operaciones en la segunda mitad de 2026 con unas 40.000 obleas mensuales, para después escalar hasta unas 80.000 obleas al mes en 2027. Combinando Yongin, Cheongju y la capacidad ya existente, incluyendo la planta que tienen en Wuxi, China, que aporta unas 200.000 obleas mensuales, SK hynix aspira a situarse cerca del millón de obleas DRAM al mes hacia el final de la década.

En la práctica, más obleas permiten producir más chips DRAM y más memoria HBM, ahora bien el volumen final de producto útil dependerá de muchos factores. Hablamos del nodo, del tamaño de los dies, de los rendimientos, del tipo de memoria fabricada y de la complejidad del empaquetado. La HBM no es una DRAM convencional, y es que requiere apilar múltiples dies, interconexiones avanzadas y procesos de empaquetado mucho más complejos. Esto se traduce en consumir más capacidad por unidad útil y reduce la disponibilidad de DRAM tradicional para otros mercados. Y está claro que la prioridad es la memoria HBM4, ya que reporta beneficios mucho más altos respecto a la DRAM.

¿La crisis por la memoria durará menos de lo esperado?

Chey Tae-won, presidente de SK Group, declaró en la Computex que SK hynix planea duplicar su capacidad de obleas en los próximos cinco años, y también reiteró que los cuellos de botella en memoria podrían prolongarse hasta 2030. SK hynix es actualmente un proveedor clave de NVIDIA en HBM, hasta el punto de tener un 58% del mercado global de HBM en el primer trimestre, frente al 21% de Samsung y el 21% de Micron.

La expansión, por tanto, no solo busca vender más memoria: busca defender una posición dominante en el componente más crítico de los aceleradores de IA. Esta ampliación de capacidad mensual que irá aumentando trimestralmente hasta tocar techo en 2030 solo aporta beneficios a la industria. Si bien se habla de cuellos de botella hasta el año 2030, se espera que la actual crisis en el mercado de consumo ya dure hasta mediados de 2027 gracias a la llegada de fabricantes chinos. Si SK hynix aporta un pequeño porcentaje adicional de obleas DRAM al mercado, podríamos estar hablando de que en 2027, al menos el precio de la memoria RAM convencional podría comenzar a bajar para salvar a la industria de consumo (ordenadores, smartphones, consolas, etc.).

Por otro lado, Samsung está intentando recuperar terreno en el negocio HBM. Para ello ya ha mostrado avances en HBM5 y soluciones térmicas avanzadas. Por otro lado, Micron también busca aumentar su protagonismo en este mercado. SK hynix parte con ventaja en HBM, pero el mercado se está volviendo demasiado grande como para que sus rivales no intenten capturar una parte mayor. Con esta intensificación en competencia, todas estas compañías podrían ser más agresivas de lo que inicialmente se esperaba en cuanto a ampliar o construir nuevas fábricas en un intento de acelerar su producción de memoria y acaparar un mayor mercado (ingresos).