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PostHeaderIcon Apple romperá su dependencia conTSMC: Intel fabricará los SoC M7 para MacBook y A21 para iPhone con 18A-P y 14A


Apple reducirá su dependencia de TSMC aliándose con Intel para fabricar los futuros SoC M7 y A21 utilizando nodos avanzados.



Apple volvería a apoyarse en Intel, pero esta vez no para usar sus CPU como en el pasado, sino para fabricar sus propios SoC bajo los nodos litográficos más punteros de los azules. Según la filtración publicada por Jukan, Apple habría cerrado un acuerdo con Intel en diciembre de 2025 para producir el futuro M7 de MacBook en Intel 18A-P en algún momento de finales de 2027, y un SoC A21 para iPhone en Intel 14A a finales de 2028. ¿Vuelve a liderar el equipo azul?

No hay anuncio oficial de Apple, al menos todavía, así que hablamos de una filtración, pero el movimiento encaja con una idea clara: depender menos de TSMC en un momento donde los de Taiwán están colapsados, y Apple ya no es “la niña bonita” de los de Wei.

Apple deja a TSMC y se irá con Intel para fabricar sus M7 y A12 en Intel 18A-P e Intel 14A

Intel fabrica chip Apple Silicon M Serie - M7

Hasta ahora, Apple ha construido toda su ventaja en Apple Silicon de la mano de TSMC, siendo la empresa que tenía total prioridad para los taiwaneses. Los SoC M para Mac, los A para iPhone y buena parte de su estrategia de eficiencia salen de ahí, pero el problema es que TSMC también fabrica para AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek y media industria. Cuando la capacidad avanzada aprieta, tener una segunda vía deja de ser un capricho. Y si has perdido la capacidad privilegiada en cuanto a negociación porque otra empresa es más lucrativa que tú para el fabricante de chips… Hay que buscar alternativas.

Para ser concretos, en el caso del M7 para MacBook, la filtración habla del nodo, aun por debutar,  Intel 18A-P. Este nodo sería una versión mejorada de Intel 18A, pensado para ofrecer más margen de rendimiento y eficiencia. La base técnica ya es conocida por su proceso original, es decir,  RibbonFET y PowerVia.

RibbonFET es la arquitectura de transistores gate-all-around de Intel, mientras que PowerVia (BSDPN) lleva la alimentación eléctrica a la parte trasera del chip para liberar espacio en la cara frontal y mejorar el suministro de energía. Intel lo plantea como una combinación clave para SoC con consumo ajustado, algo que encaja bastante bien con un MacBook y más si tenemos en cuenta lo visto con Panther Lake.

Los iPhone tendrán lo mejor de los azules para enfrentarse a Qualcomm

Apple nodo Intel 18A-P

El salto más llamativo estaría en el iPhone destinado a llegar en 2028. Según esta información, Apple usaría Intel 14A para el A21 y A21 Pro, con producción a finales de dicho 2028. Aquí hablamos de un nodo más ambicioso, de hecho, bastante más que lo que pondrá TSMC en liza, puesto que tendrá RibbonFET 2 (Forksheet), PowerDirect y Turbo Cells.

Contextualizando un poco, PowerDirect sería la segunda generación de alimentación trasera de Intel, es decir, lo que vendría a ser PowerVia 2, mientras que RibbonFET 2 mejoraría la parte de transistores, y Turbo Cells permitiría combinar celdas más rápidas y otras más eficientes dentro del mismo diseño. Intel también vincula 14A con EUV High-NA de ASML, una litografía más avanzada para imprimir estructuras más pequeñas en los transistores.

Esto no significa que Apple vaya a abandonar TSMC, de hecho, es posible que tenga otros productos con nodos litográficos de los de Taiwán. Lo normal sería ver una estrategia de reparto: TSMC manteniendo los SoC más críticos y Apple usando Intel Foundry para diversificar capacidad, reducir riesgos y ganar margen de negociación.

Para Intel, en cambio, sería un escaparate enorme. Fabricar un SoC M7 y un A21 colocaría a Intel Foundry justo donde lleva años intentando volver: en la primera línea de los nodos avanzados. Si esto se confirma y deja de ser una filtración, el estado de los azules va a subir y mucho.



Fuentes:
https://elchapuzasinformatico.com/2026/05/intel-fabricara-apple-soc-m7-macbook-a21-iphone-18a-p-14a/

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