AMD trabaja en Zen 6, sucesora de Zen 5 y próxima arquitectura para procesadores de alto rendimiento que se utilizará tanto en la serie Ryzen para consumo general como en la serie EPYC, pensada para servidores y centros de datos, y en Threadripper, dirigida a estaciones de trabajo y a PCs profesionales que requieran de un alto número de núcleos e hilos.

Durante los últimos meses han aparecido numerosos rumores con información interesante sobre Zen 6, aunque no todos tienen el mismo grado de credibilidad, y por eso he decidido que es un buen momento para hacer una selección de aquellas informaciones que realmente tienen sentido, y que de verdad podría cumplirse con el lanzamiento de esta nueva arquitectura.

Tened en cuenta que toda la información que vamos a ver procede de rumores y de supuestas filtraciones, así que no tenemos la certeza de que todos los detalles se vayan a cumplir al cien por cien. No obstante, la verdad es que estas informaciones tienen sentido, y por tanto tienen un mínimo de credibilidad y merecen ser tenidas en cuenta.

Zen 6 mantendrá el diseño tipo chiplet

Esto podemos darlo como algo seguro. A AMD le ha funcionado de maravilla el diseño tipo chiplet, y por eso ha mantenido su base prácticamente sin cambios desde el lanzamiento de Zen 2. Ya conocéis el dicho, si algo funciona no lo cambies, y eso es precisamente lo que va a hacer AMD con Zen 6.

Modificar la estructura base del diseño tipo chiplet que todos conocemos, basado en una unidad CCD que incluye los núcleos CPU y el subsistema de cachés completo hasta la L3, sería complicado y caro, y no tiene por qué ofrecer ventajas importantes frente al diseño actual, así que estoy seguro de que nos encontraremos con el mismo diseño.

Zen 6 estará basado en la clásica combinación de un chiplet CPU (unidad CCD) y un chiplet I/O en su configuración base, y a partir de ahí podrá escalar a configuraciones con un mayor número de núcleos e hilos en función de la cantidad de unidades CCD por procesador.

El chiplet CPU tendrá una mayor complejidad, una mayor densidad de transistores y estará fabricado en un nodo más avanzado. Por su parte, el chiplet I/O utilizará un nodo más modesto y más económico, y contendrá tanto las controladoras de memoria como los elementos de entrada y salida, incluido el sistema PCIe Gen5.

Unidad CCD: nueva arquitectura y más núcleos

Chiplet CPU (unida CCD) Zen 5, cortesía de Fritzchens Fritz.

La arquitectura Zen 6 introducirá mejoras a nivel de cachés (reducción de latencia, mayor cantidad y otras), y también es problema que incluya otros cambios en el predictor de saltos y en el pipeline que le permitan conseguir un aumento del IPC (instrucciones por ciclo de reloj) del 10% frente a Zen 5.

¿Qué quiere decir esto? Pues que un núcleo Zen 6, funcionando a la misma frecuencia que un núcleo Zen 5, rendirá un 10% mejor. Esta es la mejor manera de aumentar el rendimiento en un procesador, porque normalmente no tiene un impacto negativo en el consumo ni en los valores térmicos, cosa que sí ocurriría si se aumenta la velocidad de trabajo.

A esto tendríamos que sumar la mejora de rendimiento conseguida a través del aumento de la velocidad de reloj, y es que según los rumores Zen 6 llegará a los 6 GHz de frecuencia gracias al modo turbo. Es importante tener en cuenta que esa velocidad solo será posible con un núcleo activo, y que podría estar limitada a los modelos más potentes.

De media, Zen 6 podría, sumando IPC y aumento de la frecuencia de trabajo, superar a Zen 5 en rendimiento monohilo por entre un 12% y un 15%, más que suficiente para conseguir un salto generacional notable, pero el rendimiento monohilo, no se va a quedar atrás, ni mucho menos.

El chiplet CPU que utiliza AMD desde el lanzamiento de Zen 2 tiene una configuración de 8 núcleos y 16 hilos. Se rumorea que con Zen 6 la compañía de Sunnyvale va a dar el salto a un chiplet con 12 núcleos y 24 hilos, lo que supone un incremento del 50% del número de núcleos e hilos, una mejora significativa.

Más caché L3 y nuevo nodo de 2 nm de TSMC

Los procesadores Ryzen 9000 están fabricados en el nodo de 4 nm de TSMC, aunque el chiplet I/O sigue utilizando el nodo de 6 nm. Con Zen 6, los procesadores Ryzen 10000 podrían utilizar el nodo de 2 nm en la unidad CCD y el nodo de 3 nm en el chiplet I/O.

Este cambio de nodo permitirá reducir el consumo mejorando el valor de rendimiento por vatio consumido, y también permitirá aumentar la densidad de transistores al reducir el tamaño de los mismos. Esta va a ser precisamente una de las claves más importantes para conseguir ese aumento del número de núcleos por cada unidad CCD.

Al tener transistores más pequeños, AMD podrá aumentar la densidad de núcleos por unidad CCD pasando de 8 a 12 sin tener que asumir un aumento exagerado del consumo energético ni de los valores térmicos (temperatura de trabajo), y manteniendo un coste de fabricación razonable a nivel de oblea, ya que este nuevo chiplet no ocupará mucho más espacio.

Con el aumento del número de núcleos también se incrementará la caché L3 por unidad CCD. Actualmente, una unidad CCD tiene 8 núcleos y 32 MB de caché L3, así que podemos esperar que un chiplet CPU basado en Zen 6 con 12 núcleos tenga 48 MB de caché L3.

¿Por qué es importante el aumento de caché L3?

Los que nos leéis a diario ya conocéis la respuesta. La caché L3 trabaja como memoria de apoyo a la CPU, y tiene un tamaño mucho más grande que el de la caché L2, lo que permite guardar una mayor cantidad de datos e instrucciones que puede utilizar el procesador cuando lo necesite.

Esto reduce la dependencia de la CPU de la RAM, una memoria que no solo es mucho más lenta, sino que además al estar más lejos tiene una latencia mucho más alta. La diferencia que marca la caché L3 en juegos es tan grande que un procesador con más caché L3 puede rendir mejor que otro de una generación superior, funcionando incluso a una velocidad mucho más baja.

Pasar de 32 MB de L3 a 48 MB de L3 en una unidad CCD podría mejorar sustancialmente el rendimiento de Zen 6 en juegos, porque esa caché está dentro del mismo chiplet CPU, y tener 12 núcleos puede ayudar a paralelizar de forma más equilibrada cargas de trabajo en juegos de próxima generación que, esperamos, empiecen a aprovechar de verdad procesadores con más de 6 núcleos y 12 hilos.

Así podrían ser los Ryzen 10000 basados en Zen 6

• Ryzen 5 10600X: 8 núcleos y 16 hilos. Una unidad CCD con 8 núcleos activos y 48 MB de caché L3.
• Ryzen 7 10700X: 12 núcleos y 24 hilos: Una unidad CCD con 12 núcleos activos y 48 MB de caché L3.
• Ryzen 9 10900X: 16 núcleos y 32 hilos. Dos unidades CCD, ambas con 8 núcleos activos y 96 MB de caché L3 (48 MB de L3 por unidad CCD).
• Ryzen 9 10950X: 24 núcleos y 48 hilos. Dos unidades CCD, ambas con 12 núcleos activos y 96 MB de caché L3 en total (48 MB de L3 por unidad CCD).

Además de esa familia base de cuatro modelos, AMD podría lanzar otros procesadores con diferentes configuraciones, como por ejemplo un Ryzen 3 10300X con 6 núcleos y 12 hilos. Si este mantiene los 48 MB de caché L3, su valor precio-rendimiento en juegos podría ser muy interesante.

Nuevos Ryzen 10000 con caché L3 apilada en 3D

Para completar su catálogo de procesadores de nueva generación, AMD también lanzará nuevos modelos con caché X3D dentro de la serie Ryzen 10000, que traerán todas las mejoras que ya hemos visto al hablar de la arquitectura Zen 6, y contarán con una gran cantidad de caché L3.

Se rumorea que los Ryzen 10000X3D serán los primeros en utilizar una configuración de doble chiplet con caché X3D, y que además AMD aumentará el máximo de caché por chiplet. En la generación actual cada chiplet de caché X3D suma 64 MB de L3, pero en la próxima generación este aumentaría a 96 MB de L3.

Tiene sentido, porque actualmente AMD utiliza chiplets de caché L3 de 64 MB, el doble de la caché L3 por chiplet CPU (32 MB). Un chiplet con caché L3 de 96 MB doblaría la caché L3 que tendrá el chiplet CPU de Zen 6 (48 MB).

Estoy convencido de que AMD volverá a apilar esta caché L3 adicional de la misma manera que en la generación actual, es decir, debajo del chiplet CPU. Esta colocación no es casualidad, permite mejorar la disipación del calor generado en el chiplet CPU, dejando que este haga contacto directo con el IHS. Esto reduce las temperaturas de trabajo, y permite mantener una mayor frecuencia, como vimos en el Ryzen 7 9800X3D.

La mejora más importante que traerá esta caché X3D de tercera generación sería el aumento de 64 MB a 96 MB por chiplet, pero AMD podría introducir también otras mejoras importantes, como por ejemplo un aumento del ancho de banda y una reducción de la latencia, dos cambios que tendrían un gran impacto en el rendimiento.

Así podrían ser los Ryzen 10000X3D

• Ryzen 5 10600X3D: 8 núcleos y 16 hilos. Una unidad CCD con 8 núcleos activos y 144 MB de caché L3.
• Ryzen 7 10700X3D: 12 núcleos y 24 hilos: Una unidad CCD con 12 núcleos activos y 144 MB de caché L3.
• Ryzen 9 10900X3D: 16 núcleos y 32 hilos. Dos unidades CCD, ambas con 8 núcleos activos y 288 MB de caché L3 (144 MB de L3 por unidad CCD).
• Ryzen 9 10950X3D: 24 núcleos y 48 hilos. Dos unidades CCD, ambas con 12 núcleos activos y 288 MB de caché L3 en total (144 MB de L3 por unidad CCD).

Como ya sabemos, la caché L3 mejora notablemente el rendimiento de un procesador en juegos, y también en otras aplicaciones que dependen de este tipo de caché. Su impacto es tan grande que permite, por ejemplo, que un procesador como el Ryzen 7 7800X3D rinda menor en juegos que un Intel Core i9-14900K consumiendo menos de la mitad, y funcionando a menor frecuencia.

Núcleos Zen 6c: menor consumo, mismo IPC

La arquitectura Zen 6 se va a utilizar en una gran variedad de procesadores. Además de los Ryzen 10000, y su versión con caché X3D, esta arquitectura tendrá una versión conocida como Zen 6c, que sucederá a Zen 5c y tendrá el mismo objetivo: reducir el consumo manteniendo un alto nivel de rendimiento.

Zen 6c no será una arquitectura totalmente distinta a Zen 6, como ocurre por ejemplo con los núcleos Skymont y Lion Cove en los procesadores Intel, que sí tienen diferencias muy grandes a nivel de arquitectura, lo que acaba afectando de manera más notable al IPC.

Esta arquitectura contará con los mismos avances, aunque habrá que ver si es compatible con instrucciones AVX-512 en una pasada o si se mantiene el soporte en dos pasadas que vimos en Zen 5c (2 x 256 bits).

Se espera que tenga también la misma cantidad de caché L2 que un procesador Zen 6, y que cuenten con 2 MB de caché L3 por núcleo. Esto quiere decir que un chiplet CPU Zen 6c con 12 núcleos tendría un total de 24 MB de caché L3, la mitad que un chiplet CPU Zen 6, que tendrá 48 MB de L3.

Tener menos caché L3 permitirá reducir el tamaño y el coste de fabricación bajo la arquitectura Zen 6c. Un núcleo Zen 6c también trabajará a una velocidad inferior, lo que se traducirá en un rendimiento inferior, pero también en un menor consumo y en unas temperaturas de trabajo mucho más bajas, lo que facilitará su implementación en dispositivos de pequeño tamaño.

Los núcleos Zen 6c se utilizarán para crear APUs y en SoCs de bajo consumo y menor coste, y estarán orientados a dispositivos móviles, mini PCs y equipos centrados en la movilidad. También se rumorea que estos núcleos serán los que darán vida a las consolas de próxima generación de Sony y Microsoft, PS6 y Xbox Next.

Plataforma y chipset: compatibilidad con AM5

AMD dijo que la plataforma AM5 será compatible con al menos tres generaciones de procesadores Ryzen. Llevamos dos generaciones, los Ryzen 7000 y los Ryzen 9000, los Ryzen 8000 no cuentan porque son APUs basadas en Zen 5, que es la misma arquitectura que utilizan los Ryzen 9000.

Esto significa que todavía deberíamos ver una generación más compatible con el socket AM5, y esta será Zen 6. La verdad es que me plantea dudas ese aumento del máximo de núcleos e hilos a la hora de mantener la compatibilidad con el socket, pero no debería haber ningún problema, porque el socket AM4 empezó dando soporte a CPUs de hasta 8 núcleos y 16 hilos, y acabó soportando sin problemas CPUs de hasta 16 núcleos y 32 hilos.

Lo que sí que será totalmente necesario es una actualización de BIOS que permita conseguir una compatibilidad total con esos nuevos procesadores, como ya ocurrió en su momento con generaciones anteriores.

También podemos esperar que AMD lance una nueva generación de chipsets, la serie 900, que podría quedar dividida en cuatro modelos diferentes:

• Chipset A920.
• Chipset B950.
• Chipset X970.
• Chipset X970E.

Esos chipsets se integrarán en nuevas placas base que llegarán de la mano de los principales fabricantes del mercado, como GIGABYTE, ASUS y MSI, entre otras.

Ryzen 9000 frente a Ryzen 10000

Si se confirma todo lo que hemos visto en el apartado anterior, los Ryzen 10000 basados en Zen 6:

• Mantendrán la compatibilidad con el socket AM5.
• Rendirán hasta un 15% más en monohilo.
• Tendrán hasta un 50% más núcleos e hilos.
• Contarán con un 50% más de caché L3 por chiplet CPU.
• Estarán fabricados en el nodo de 2 nm de TSMC.
• Tendrán el mismo TDP máximo que los Ryzen 9000.
• Serán compatibles con memoria DDR5.
• Podría traer cambios en la controladora de memoria para soportar DDR5 más rápida y módulos CUDIMM.

Precios y fecha de lanzamiento

El lanzamiento de los procesadores Ryzen 10000 basados en Zen 6 debería producirse en la segunda mitad de 2026, probablemente a finales de dicho año, aunque no se descarta un lanzamiento a principios de 2027. Todo dependerá de lo bien que evolucione el desarrollo de esta arquitectura, y de cómo esté el stock de los Ryzen 9000 para entonces.

La verdad es que el posible precio de venta suscita muchas dudas. No está claro qué piensa hacer AMD, pero si se confirma el aumento del número de núcleos por unidad CCD y el salto al nodo de 2 nm el coste de fabricación de estos procesadores aumentará, y puede que AMD no tenga más remedio que repercutirlo a los consumidores.

En el mejor de los casos, los Ryzen 10000 tendrán el mismo precio que los Ryzen 9000, y en el peor de los casos serán un poco más caros. A continuación os dejo una estimación aproximada:

• Ryzen 5 10600X: entre 309,99 euros y 379,99 euros.
• Ryzen 7 10700X: entre 399,99 euros y 479,99 euros.
• Ryzen 9 10900X: entre 499,99 euros y 599,99 euros.
• Ryzen 9 10950X: entre 719,99 euros y 829,99 euros.

Los modelos con caché L3 apilada en 3D llegarán unos meses después del lanzamiento de los Ryzen 10000 estándar, y lo más seguro es que AMD mantenga la misma estrategia que hemos visto con la generación actual, lo que significa que veremos al menos cuatro nuevos modelos, y que estos serán entre 100 y 150 euros más caros que los modelos sin caché X3D.