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PostHeaderIcon Samsung revoluciona la memoria con sus HBM4: 22% más rápidas, 2,7x más ancho de banda, 36 GB por stack, 40% más eficientes, disipan un 30% más calor


Samsung lanza sus memorias HBM4 con 22% más velocidad, 2,7x más ancho de banda, 36 GB por stack, 40% más eficiencia energética y 30% mejor disipación de calor, enfocadas en GPU para IA.


La RAM ha pasado de ser un componente relativamente barato a uno de los más caros en un PC. Además de la subida de precio de esta, también hemos visto que otros tipos de memoria también han subido. En mitad de todo este caos, las GPU para IA siguen siendo la prioridad y de ahí que Samsung ahora anuncie que la memoria HBM4 entra en fase de producción en masa y envío de primeros chips a los clientes con la capacidad de alcanzar hasta 13 Gbps.

Llevamos ya varios meses desde que subió el precio de la memoria RAM y el culpable de esto era el sector de la IA y sus compras masivas de memoria. La altísima demanda hizo que no pudiera cubrirse con la oferta actual y empezó el temor a la escasez, la subida de precios, los pedidos y compras más caras por parte de las empresas de IA. Todo esto ha afectado principalmente a los consumidores que han visto como la memoria ya no es ese componente tan barato de antes.

Samsung comienza la producción en masa y primeros envíos de memoria HBM4 con 11,7 Gbps de velocidad de transferencia, un 22% más que HBM3E

En cuestión de unos pocos meses, el precio de un PC ha subido considerablemente y con ello las ventas se han resentido. Ya no hay ese interés por comprar ordenadores si nos van a costar tan caros, pero aunque todo esto ha afectado a los consumidores, a las empresas de IA no es que les haya impedido comprar esta subida de precios. Ya vimos que las grandes compañías tecnológicas están invirtiendo más dinero que nunca llegando a cifras récord. Para poder hacer inferencia y entrenamiento de IA de la forma más efectiva, las GPU de NVIDIA siguen siendo la prioridad y hay que anunciar la memoria de nueva generación dirigida a Vera Rubin y futuras gráficas que también la usarán. Samsung ya ha anunciado que la memoria HBM4 entra en fase de producción en masa y así competir contra SK Hynix que ya la anunció hace unos meses.

Aunque Samsung llega algo tarde comparado a sus rivales, en este caso promete llegar a una velocidad de 11,7 Gbps constantes, superando así al estándar de la industria de 8 Gbps. Esto significa que la memoria HBM4 de Samsung será un 46% más rápida y a su vez es un 22% más veloz que la anterior generación de memoria HBM3E de Samsung con sus 9,6 Gbps. Además, Samsung menciona que teóricamente la velocidad de la memoria HBM4 podría llegar a 13 Gbps, siendo así un 10% superior a la mencionada anteriormente.

Tiene 2,7 veces más ancho de banda, un 40% más eficiencia y habrá chips de memoria HBM4 de hasta 48 GB en un futuro próximo

Además de ser mucho más rápida, el ancho de banda aumenta en 2,7 veces respecto a HBM3E alcanzando un máximo de 3,3 TB/s por capa. Con un total de 12 capas apiladas, Samsung puede ofrecer HBM4 en capacidades que van desde los 24 a los 36 GB y en un futuro esperan alcanzar 16 capas con HBM4 llegando así a los 48 GB. Esta nueva memoria también aumenta el doble de entradas y salidas de datos pasando así de 1.024 a 2.048 y para lograrlo manteniendo buenas temperaturas han tenido que mejorar la eficiencia.

La compañía de Corea del Sur menciona que HBM4 usa TSV y PDN para así mejorar en un 40% la eficiencia energética respecto a la generación previa a la vez que aumenta la resistencia térmica en un 10% y la disipación de calor es un 30% más eficiente. Con el gran interés en la IA, Samsung espera que las ventas de memoria HBM se tripliquen en este 2026, así que va con todo para ofrecer la tecnología más puntera para GPU de IA. También han mencionado que las muestras de HBM4E llegarán en la segunda mitad de 2026 y los clientes recibirán los pedidos de memoria HBM personalizada en 2027.


Fuentes:
https://elchapuzasinformatico.com/2026/02/samsung-hbm4-produccion-envio/





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