Intel Nova Lake introducirá el socket LGA1954 con un sistema de dos palancas para mejorar la rectitud del IHS, placas con 64 MB SPI y soporte de CPU hasta 2029.

La temperatura de una CPU va a depender del propio chip, su TDP y la capacidad de refrigeración que tengas con un disipador por aire o refrigeración por agua. Tampoco podemos olvidarnos del IHS, pues este es el escudo térmico que se encarga de trasmitir el calor entre el procesador y el disipador además de proteger el chip. El IHS suele tener cierta deformación o un aspecto ligeramente cóncavo, haciendo que la transferencia térmica sea peor. Para solucionar esto, el futuro socket Intel LGA1954 que se usará con Nova Lake empleará un mecanismo llamado 2L-ILM, una evolución del RL-ILM con dos palancas para poder dejar el IHS lo más plano posible.

En cada generación nueva de procesadores se consigue mejor rendimiento y eficiencia gracias al uso de un nuevo nodo de proceso y distintas mejoras a nivel de arquitectura. También hay que recordar que la temperatura de una CPU afecta a su rendimiento, sobre todo si ajusta sus frecuencias en base a esta, así que básicamente a menor temperatura, sube más los MHz su Boost. En disipadores y refrigeración líquida parece ser que hemos llegado ya a un cierto límite donde apenas vemos mejora en términos de refrigeración. Es complicado ya superar a los típicos disipadores de gama alta como los Noctua en refrigeración y ruido o las AIO de 360 mm, pero no todo está perdido.

El socket Intel LGA1954 (Nova Lake) usará el sistema de anclaje 2L-ILM, una evolución del RL-ILM que reduce la curvatura del IHS: se queda más plano y mejoran las temperaturas

Buscando alternativas ha habido marcas que se han enfocado en el IHS y los sistemas de anclaje/instalación. Tenemos casos como el Thermal Grizzly Contact Frame que hace que los Intel Core Ultra 200S sean entre 4 y 6 °C más frescos, pues hace que el IHS sea más plano y haya mejor contacto. Ese mismo concepto busca LGA1954 para Nova Lake, solo que aquí tendremos 2L-ILM, un nuevo sistema de carga con dos palancas/dos niveles que será opcional y estará disponible en placas de gama alta. Con este nuevo sistema, podremos hacer que el IHS quede plano para así aumentar la superficie de contacto y reducir las temperaturas.

Ya se ha demostrado en muchas ocasiones como la deformación de una CPU no solo afecta a las temperaturas, sino que puede causar daños al propio procesador. A pesar de que Intel cambia muy a menudo de socket, no ha conseguido establecer una forma de hacerlo lo más plano posible y con el LGA1851 de Arrow Lake-S estableció dos sistemas distintos, un anclaje Default-ILM y el RL-ILM (Reduced Load Independent Loading Mechanism). Este último exigía que los disipadores o bloques de agua ejercieran una fuerza de montaje mínima de 35 lbf (15,8 kg) para garantizar un contacto físico óptimo para una correcta transferencia térmica.

LGA1954 será un socket de larga duración con placas de 64 MB SPI que soportarán Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake y Hammer Lake

Intel apuesta todo por Nova Lake y sabemos que esta generación de CPU tiene como objetivo derrotar a Ryzen y no a los modelos básicos, sino a los X3D, los reyes del gaming. Nova Lake tendrá un total de 52 núcleos usando el nodo Intel 18A y una gran cantidad de caché para poder luchar cara a cara contra los Ryzen X3D. Otra de las novedades es que Intel promete mayor longevidad de socket y ahí es donde el sistema 2L-ILM nos garantizará mejores temperaturas a lo largo de varios años.

Hablando justo de la longevidad, el mismo leaker Jaykihn que dio la información del 2L-ILM ha confirmado que LGA1954 se convertirá en un socket de gran duración, pues ofrecerá soporte para más allá de Razor Lake gracias a que tendrá 64 MB SPI en las placas base de gama alta "Z". Con esto se garantiza que la placa base podrá soportar actualizaciones con procesadores de nuevas generaciones que salgan en un futuro. De hecho, se espera que LGA1954 aguante Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake y Hammer Lake, este último lanzándose en 2029.