Intel ha filtrado las especificaciones de los procesadores Core Ultra 9 290K Plus y Core Ultra 7 270K Plus de la serie Arrow Lake-S Refresh, que contarán con soporte para DDR5 a 7.200 MT/s y mayor frecuencia en sus núcleos E-Core. Estos procesadores se presentarán en el CES 2026.

Señoras, señores, Intel mueve ficha antes de terminar el año con vistas a presentar sus nuevas CPU en el CES 2026. Lo que tenemos hoy es la confirmación en cuanto a especificaciones de sus dos nuevos procesadores TOP para gaming, ya que un minorista indio (PrimeABGB) ha publicado, es decir, ha filtrado, las fichas de producto del Core Ultra 9 290K Plus y el Core Ultra 7 270K Plus. La clave no es solo que aparezcan, sino que lo hacen con un bloque de especificaciones muy completo, lo bastante concreto como para entender por dónde iría Arrow Lake-S Refresh en gama alta para gaming.

La foto general encaja con una actualización de mitad de ciclo: misma base conceptual, más afinado en los puntos donde Arrow Lake-S ha levantado debate (especialmente el equilibrio entre rendimiento, latencias internas y escalado con muchos E-Core). Y sí, aunque no esté confirmado, también abre la puerta a pensar en pequeños ajustes de interconexión interna (Ring Bus y D2D) para acompañar el salto de frecuencias y ancho de banda que vamos a ver a continuación.

Intel Core Ultra 9 290K Plus y Core Ultra 7 270K Plus: cada procesador filtrado deja un buen sabor de boca

Según estas fichas filtradas desde el minorista, ambos modelos comparten una configuración 8 P-Core + 16 E-Core (24 núcleos y 24 hilos), lo cual es un salto apreciable para el menor de ellos, que deja los 12 Cores atrás para saltar a sumar 4 más de ellos.

En el Core Ultra 9 290K Plus vemos los P-Core con un Turbo de 5,6 GHz y E-Core con Turbo de 4,8 GHz, además de Thermal Velocity Boost hasta 5,8 GHz. En el Core Ultra 7 270K Plus el Turbo quedaría en 5,5 GHz para los P-Core y 4,7 GHz para los E-Core, eso sí, no incluye TVB como su hermano mayor.

En los dos casos se mantiene una base similar (3,7 GHz en P-Core y 3,2 GHz en E-Core), una caché L3 de 36 MB, el socket LGA 1851 y límites de potencia típicos de la gama K (125W en TDP y 250W MTP) según lo mostrado en las fichas. Eso sí, el 290K Plus iguala los datos del 285K en todo lo dicho, pero el 270K Plus baja 200 MHz su frecuencia base en P-Core y 100 MHz la de los E-Core a costa de subir 100 MHz en Turbo a de estos núcleos de eficiencia. En la tabla de más abajo se verá más claro.

Esto es, precisamente, por el hecho de pasar de 12 x E-Cores a 16 x E-Cores, así que es un cambio muy favorable el perder MHz en base y aumentarlo ligeramente en Boost a cambio de 4 de estos núcleos extra, y por eso el 290K Plus se mantiene intacto al no variar su número.

Se confirma la mejora en el IMC a DDR5-7200: Intel quiere reducir un poco más la latencia mejorando el ancho de banda de la memoria

La otra cifra que llama la atención es el soporte de DDR5 a 7.200 MT/s, que sube el listón frente a los modelos actuales que obtienen en JEDEC los 6.400 MT/s de la gama Arrow Lake-S normal. Si miramos la intención, subir el Boost de los E-Core, según lo filtrado para el Core Ultra 9 290K Plus y Core Ultra 7 270K Plus, y, a la vez, elevar la frecuencia del IMC para soportar DDR5 a 7.200 MT/s suena a un movimiento muy deliberado.

¿Cuál en concreto? Fácil: más frecuencia en los núcleos que más dependen del flujo de datos y más ancho de banda disponible para alimentar el conjunto. Recordemos que la disposición de núcleos en el CPU Tile para con el Ring Bus unificado era la siguiente:

P-Core -> Clúster de 4 x E-Core -> P-Core -> P-Core -> Clúster de 4 x E-Core -> P-Core

En gaming moderno, donde el reparto de hilos se ha vuelto más agresivo y la presión sobre cachés y memoria crece con facilidad, este tipo de ajustes puede dar mejoras pequeñas pero consistentes, sobre todo en escenarios CPU bound.

Ahora viene la parte interesante (y necesariamente prudente). Con Arrow Lake en formato Tile con arquitectura general MCM, la latencia no depende solo de la RAM: también pesa la interconexión interna (Ring Bus) y el enlace entre tiles (D2D). Si Intel sube E-Core y memoria, es razonable plantear que también haya revisiones de clocks internos o ratios del fabric para que el sistema no quede descompensado.

Ring Bus y D2D Fabric deberían de aumentar su frecuencia, mejorando el rendimiento y reduciendo latencias internas entre núcleos y Tiles

No tenemos confirmación en esta filtración de que Ring Bus o D2D suban de velocidad en estos modelos Plus, así que solo podemos hablar de posibilidad técnica, no de hecho contrastado como tal. Pero como hipótesis cuadra con el objetivo de un refresh: tocar lo mínimo en diseño y exprimir lo máximo en rendimiento percibido.

Si estas especificaciones técnicas terminan reflejando el producto final, la pregunta no será si Arrow Lake-S Refresh reinventa la gama, sino si Intel ha encontrado la combinación exacta de E-Core, memoria y ajustes internos para reducir los puntos débiles sin disparar consumo ni cambiar plataforma.

Y ahí es donde el debate se pone interesante, porque sabemos que esto funciona gracias a los overclockers, que vieron mejoras muy interesantes aumentando las frecuencias manualmente con grandes subidas de rendimiento.

Tanto es así, tan sabido es esto, que AMD ha tenido que mover ficha lanzando sus Ryzen 7 9850X3D y Ryzen 9 9950X3D2 para mantener la distancia, así que sí, parece que este Refresh supondrá un pequeño, pero interesante, salto de rendimiento en juegos, a un precio similar, que, por otro lado, es lo que debió ser en un principio la arquitectura.

Estos Core Ultra 9 290K Plus y Core Ultra 7 270K Plus son las verdaderas CPU que demuestran el potencial que tiene Arrow Lake-S, aunque lleguen tarde y a modo de Refresh. ¿Cuánto se acercarán a los actuales X3D? Ahí está la gran pregunta, porque superarlos no los van a superar dada la distancia sideral que logra la caché vertical en las opciones de AMD.